X波段一體化接收前端設(shè)計(jì).pdf

1、接收機(jī)前端是雷達(dá)系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件之一，它的主要功能是對(duì)雷達(dá)天線(xiàn)接收到的微弱信號(hào)進(jìn)行處理，同時(shí)抑制來(lái)自外部的干擾和機(jī)內(nèi)的噪聲，使信號(hào)保持盡可能多的目標(biāo)信息，因此其性能直接影響到雷達(dá)系統(tǒng)的整體性能。
　　 本課題旨在應(yīng)用LTCC多層基板與封裝一體化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)X波段一體化接收前端的小型化技術(shù)研究，滿(mǎn)足某型號(hào)工程的應(yīng)用需求。
　　 論文首先對(duì)最近幾年逐漸成熟的低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)和應(yīng)用進(jìn)行了介紹。提出了基于一體化基板(L

2、TCC)/外殼技術(shù)的X波段接收前端的小型化設(shè)計(jì)方案。然后對(duì)接收機(jī)的原理及幾種常見(jiàn)的接收機(jī)的形式進(jìn)行了描述，對(duì)微波有源電路如低噪聲放大器、混頻器、限幅器的原理進(jìn)行了介紹；文中詳細(xì)介紹了實(shí)現(xiàn)接收前端的幾種關(guān)鍵技術(shù)，如對(duì)寬帶金絲鍵合匹配結(jié)構(gòu)、微波信號(hào)穿墻結(jié)構(gòu)、微帶-帶狀線(xiàn)-共面波導(dǎo)的轉(zhuǎn)換等進(jìn)行分析和仿真；X波段接收前端電路的封裝采用一體化基板/外殼(ISP，IntegralSubstrate/Package)技術(shù)，將LTCC基板作為封裝的載體