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1、微波通信的高頻化對(duì)微波材料和電子封裝陶瓷提出了很高的要求：高的Q·f值和不同的介電常數(shù)ε。剛玉結(jié)構(gòu)的α-A12O3陶瓷具有非常高的Q·f值(Q·f=300 000 GHz)和相對(duì)較低的介電常數(shù)ε(～10)，被廣泛的用作基板材料和電子封裝陶瓷。然而，氧化鋁陶瓷的燒結(jié)溫度和諧振頻率溫度系數(shù)τf限制了它作為低溫?zé)Y(jié)基板材料的進(jìn)一步發(fā)展。Mg4Nb2O9具有與α-Al2O3相似的晶體結(jié)構(gòu)，Q·f值可以達(dá)到350 000 GHz，介電常數(shù)ε與α-
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