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文檔簡介
1、智能功率集成電路在當(dāng)今這個呼吁節(jié)能環(huán)保的社會中發(fā)揮著不可替代的作用。本文重點(diǎn)分析和討論的是功率集成電路的工藝和功率器件。
首先，本文回顧了功率集成電路的基本工藝概況和發(fā)展，分析了各代BCD工藝的特點(diǎn)以及功率器件的各種集成方法，并基于與CMOS兼容的b13工藝，對具有更小比導(dǎo)通電阻的SPIC工藝進(jìn)行了探索，給出了仿真驗(yàn)證的結(jié)果。
接著，本文另討論了基于浮空區(qū)技術(shù)的功率器件。作者首先對具有浮空 P區(qū)的與開關(guān)電源集成的低壓
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