某型粉末合金材料微觀組織結(jié)構(gòu)的計(jì)算機(jī)重構(gòu).pdf

1、多晶體材料性能失效主要是晶體結(jié)構(gòu)失效引起的，那么多晶體材料微觀組織結(jié)構(gòu)與材料性能之間關(guān)系的定量描述以及各種材料虛擬失效分析的研究，也就成為研究的重點(diǎn)。要通過(guò)材料的微觀組織結(jié)構(gòu)推演材料的性能，并對(duì)材料的失效行為做出判斷，必須全面的掌握材料的微觀組織結(jié)構(gòu)信息。
　　 本文主要研究了多晶體材料微觀組織結(jié)構(gòu)的計(jì)算機(jī)重構(gòu)方法及其程序?qū)崿F(xiàn)，并且在有限元分析軟件內(nèi)對(duì)重構(gòu)結(jié)果進(jìn)行分析，在二維重構(gòu)、三維重構(gòu)等方面作了一些研究工作。主要研究?jī)?nèi)容如下

2、：
　　 在二維重構(gòu)方面，依據(jù)多晶體材料的電子背散射衍射(EBSD)分析所得數(shù)據(jù)，采用C語(yǔ)言和OPENGL語(yǔ)言混合編程，用體素法二維重構(gòu)方法獨(dú)立完成了多晶體材料二維微觀組織結(jié)構(gòu)的計(jì)算機(jī)重構(gòu)，并使用自己編寫(xiě)的圖像降噪程序?qū)χ貥?gòu)出的圖像進(jìn)行降噪處理。
　　 在三維重構(gòu)方面，以切片法為基礎(chǔ)，依據(jù)多晶體材料連續(xù)多層的電子背散射衍射(EBSD)分析所得數(shù)據(jù)，采用C語(yǔ)言和OPENGL語(yǔ)言混合編程，完成了多晶體材料的微觀組織結(jié)構(gòu)三維重