AB類(lèi)橋式結(jié)構(gòu)音頻功率放大器的設(shè)計(jì).pdf_第1頁(yè)
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1、近幾年來(lái),便攜式設(shè)備產(chǎn)品例如移動(dòng)手機(jī),掌上電腦之類(lèi)的電子產(chǎn)品發(fā)展迅速,日漸成為人們生活中不可或缺的部分。作為這些便攜式設(shè)備中應(yīng)用最為廣泛的消費(fèi)組件之一的音頻功率放大器,其設(shè)計(jì)也在不斷進(jìn)步與發(fā)展,其設(shè)計(jì)要求是在低成本的基礎(chǔ)上獲得較高的音頻體驗(yàn)。
  本文基于對(duì)音頻功率放大器的設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)出一款高性能的AB類(lèi)橋式結(jié)構(gòu)音頻放大器。其結(jié)構(gòu)中沒(méi)有輸出耦合電容、自舉電容和緩沖網(wǎng)絡(luò);采用AB類(lèi)推挽式輸出結(jié)構(gòu)以兼顧轉(zhuǎn)換效率與失真的相對(duì)關(guān)系;其總體

2、結(jié)構(gòu)采用了橋式結(jié)構(gòu)提高了芯片的電源利用率并增大了輸出功率;其增益外部可調(diào)。設(shè)計(jì)了帶隙基準(zhǔn)模塊以提供帶隙基準(zhǔn)與溫度基準(zhǔn);設(shè)計(jì)了噪聲抑制模塊以抑制POP-CLICK噪聲;設(shè)計(jì)了過(guò)溫保護(hù)模塊在溫度高于溫度基準(zhǔn)時(shí)及時(shí)關(guān)斷電路以保護(hù)芯片不被損壞。在0.35μm CMOS BSIM3V3.1模型下,經(jīng)過(guò)Cadence軟件中Spectra仿真組件的仿真分析,結(jié)果表明,本論文設(shè)計(jì)的音頻功率放大器的性能達(dá)到了預(yù)期的設(shè)計(jì)要求,其相位裕度在穩(wěn)定范圍內(nèi),其共模

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