基于SiP技術(shù)的微波無(wú)源電路研究.pdf

1、近年來(lái)，隨著微波毫米波相關(guān)技術(shù)的快速發(fā)展，小型化、低成本和高可靠性的產(chǎn)品需求與日俱增。SiP（System in Package）技術(shù)采用多層板三維結(jié)構(gòu)，將多個(gè)具有不同功能的有源電子器件與可選擇的無(wú)源元件組裝成可以提供多種功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，提高系統(tǒng)集成度，從而達(dá)到小型化的目的。本文將對(duì)基于 SiP技術(shù)的微波無(wú)源元件問(wèn)題進(jìn)行研究。
　　本文首先重點(diǎn)介紹了多層板加工工藝及規(guī)范。設(shè)計(jì)者只有在詳細(xì)了解了相關(guān)工藝過(guò)程后才能更好的避免研究

2、過(guò)程中可能出現(xiàn)的問(wèn)題。實(shí)際工程應(yīng)用中，在統(tǒng)一相關(guān)參數(shù)尺寸后，設(shè)計(jì)過(guò)程將更為簡(jiǎn)便，極大縮減了溝通時(shí)間。
　　基于 SiP技術(shù)的微波毫米波組件中的傳輸線主要有微帶線、帶狀線和基片集成波導(dǎo)等。本文首先對(duì)微波毫米波段的多層基板中常用的微帶線和基片集成波導(dǎo)等傳輸結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模和仿真分析，并提出了減小其傳輸損耗的有效方法。其次，重點(diǎn)對(duì)微波信號(hào)在不同層傳輸?shù)拇怪边^(guò)渡結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，建立了微帶-帶狀線-微帶的垂直過(guò)渡結(jié)構(gòu)，從阻抗匹配和場(chǎng)匹配角度進(jìn)行設(shè)

3、計(jì)，并結(jié)合路和場(chǎng)的方法，利用HFSS軟件進(jìn)行優(yōu)化分析，同時(shí)，詳細(xì)闡述了多種對(duì)過(guò)渡結(jié)構(gòu)性能有較大影響的因素。最后，仿真結(jié)果表明過(guò)渡性能良好。
　　內(nèi)埋置技術(shù)為減小組件體積提供了一種有效的方法。本文設(shè)計(jì)了兩種不同的濾波器結(jié)構(gòu)，并對(duì)它們進(jìn)行埋置處理，因此減小了整個(gè)組件體積大小。
　　本文對(duì) SiP多層板結(jié)構(gòu)中無(wú)源器件的誤差問(wèn)題進(jìn)行了研究。首先對(duì)加工工藝的容差進(jìn)行分析。利用HFSS軟件對(duì)濾波器參數(shù)的多種組合進(jìn)行分析，濾波器的散射參數(shù)