2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、本論文的設(shè)計(jì)工作來源于西安電子科技大學(xué)的科研項(xiàng)目“深亞微米電源管理類集成電路及各種數(shù)?;旌霞呻娐返年P(guān)鍵技術(shù)理論研究與設(shè)計(jì)”,作者承擔(dān)的是一款高速高精度BUCK型DC-DC轉(zhuǎn)換器XD3326的研究與設(shè)計(jì)。
   芯片XD3326采用一種基于求和比較器的新型電流模PWM控制結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)利用一個(gè)求和比較器同時(shí)實(shí)現(xiàn)了電壓和電流的雙環(huán)反饋及斜坡補(bǔ)償,省略了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的誤差放大器環(huán)節(jié),消除了由其引起的時(shí)延、穩(wěn)定性等問題,進(jìn)而提高了輸出電壓

2、的瞬態(tài)響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。在電流采樣方面,采用新穎的無損耗電流采樣與AC耦合技術(shù),使得輸出電壓與負(fù)載電流無關(guān),從而提高了輸出電壓的負(fù)載調(diào)整率;在效率方面,采用同步整流技術(shù)以及小負(fù)載下可切換到跳周期調(diào)制(Pulse Skip Modulation)模式,使其能夠在全負(fù)載范圍內(nèi)保持高效率。此外還為芯片設(shè)計(jì)了完善的故障保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)和欠壓保護(hù)等保護(hù)功能。
   芯片XD3326的設(shè)計(jì)采用TSMC 0.6 μm BCD

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