基于高能MSM7227芯片的通信終端開發(fā)研究.pdf

1、摘要1摘要本文目的是深入研究基于高通公司的MSM7227芯片組的WCDMAGSM雙卡雙待機(jī)移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)，不僅是要設(shè)計(jì)出整個(gè)接收機(jī)系統(tǒng)的原理圖，還要結(jié)合實(shí)際情況完成工程上的開發(fā)，完成整機(jī)的布局和PCB布線設(shè)計(jì)，保證整機(jī)的功能及無線性能指標(biāo)。本文著重研究了高通MSM7227芯片組各芯片（MSM7227，PM7540，RTR6285）的特點(diǎn)。包括MSM7227芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、外圍接口的特性、以及設(shè)計(jì)時(shí)要特別加以規(guī)避的問題。主要基于以下四個(gè)方

2、面展開：第一、芯片組中各芯片的特性，重點(diǎn)研究了處理器芯片MSM7227的特性。第二、分析設(shè)計(jì)了基于MSM7227芯片組完成移動(dòng)通信終端的原理圖及各信號(hào)的流程分析。第三、分析研究了PCB設(shè)計(jì)中，MSM7227芯片組的布局布線特點(diǎn)。第四、對(duì)設(shè)計(jì)加以驗(yàn)證測(cè)試。通過本文研究，提出了在工程上開發(fā)基于高通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的MSM7227芯片組移動(dòng)通信終端的實(shí)現(xiàn)途徑，如DDRSDRAM、RF通道的Layout設(shè)計(jì)。及如何在布局中充分隔離RF部分和基