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文檔簡介
1、電感耦合無線互聯(lián)三維堆疊封裝方式是一種純物理的提高電路集成度的方式。當(dāng)這種電感耦合無線互聯(lián)的方式應(yīng)用于大容量存儲器時,可以進一步增加存儲器的容量,減少芯片面積。但是,應(yīng)用于大容量存儲器的電感耦合無線互聯(lián)的研究處于初始階段,沒有專用的接口用于傳輸與控制,因此需要為其設(shè)計簡單易行的傳輸協(xié)議與接口,以利于其在大容量存儲器中的應(yīng)用。
本文從電感耦合通道傳輸?shù)奶厥庑苑矫嫒胧郑槍﹄姼型ǖ纻鬏斝盘査仨毥鉀Q的兩個問題提出簡單有效的傳輸
2、協(xié)議?;诖藗鬏攨f(xié)議,設(shè)計出相應(yīng)的存儲器串行傳輸接口。接口利用半即時傳輸?shù)乃枷?,提高通道傳輸利用率,且通過自動復(fù)位的設(shè)計實現(xiàn)芯片無外接復(fù)位線的效果,節(jié)約芯片面積。另外,本文在此基礎(chǔ)上針對flash memory這一具體存儲器進行了串行傳輸接口的詳細設(shè)計。
本文設(shè)計的串行傳輸接口利用Modelsim進行了系統(tǒng)仿真,實驗結(jié)果表明,傳輸協(xié)議能夠簡單快速地完成電感通道的鋪設(shè);傳輸接口能夠正確快速地傳輸外界送入芯片內(nèi)信號,并可以為存
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