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文檔簡(jiǎn)介
1、隨著微電子產(chǎn)品不斷向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展,焊點(diǎn)尺寸在減小,其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負(fù)荷卻越來(lái)越重。Sn-Zn系無(wú)鉛釬料具有熔點(diǎn)低,價(jià)格低廉,無(wú)毒性等特點(diǎn),是最有潛力的無(wú)鉛釬料之一。本文依據(jù)電子行業(yè)無(wú)鉛釬料的發(fā)展需要和對(duì)力學(xué)性能的要求,開(kāi)展焊點(diǎn)尺寸變化對(duì)Sn-9Zn無(wú)鉛釬料界面可靠性和Sn-9Zn釬料力學(xué)性能的研究,對(duì)無(wú)鉛釬料的進(jìn)一步開(kāi)發(fā)與實(shí)用價(jià)值是十分有益的。
本文采用Sn-9Zn焊料,研究時(shí)效和多次回流焊條
2、件下三種BGA球尺寸(1000μm,700μm,500μm) Sn-9Zn/Cu焊點(diǎn)的界面反應(yīng)和微觀組織變化。用納米壓痕法測(cè)定了Sn-9Zn/Cu焊點(diǎn)力學(xué)性能參量——彈性模量和蠕變應(yīng)力指數(shù)等。
時(shí)效試驗(yàn)的研究結(jié)果表明:焊點(diǎn)尺寸對(duì)Sn-9Zn/Cu焊點(diǎn)界面化合物的類型和厚度影響較大。焊點(diǎn)直徑從1000μm到500μm變化時(shí),使釬焊界面處金屬間化合物由Cu5Zn8變?yōu)镃u5Zn8和CuZn化合物;IMC形貌由扁平狀變?yōu)閿嗬m(xù)的條
3、狀;焊點(diǎn)尺寸的減小對(duì)IMC厚度增長(zhǎng)有明顯的約束作用。
多次回流焊研究表明,焊點(diǎn)尺寸對(duì)多次回流焊后界面IMC類型沒(méi)發(fā)現(xiàn)影響,多次回流焊使焊點(diǎn)內(nèi)部均發(fā)生明顯的組織粗化,IMC形狀由平直狀逐漸過(guò)渡為體釬料(一)側(cè)界面化合物凹凸不平。
納米壓痕試驗(yàn)結(jié)果表明:Sn-9Zn/Cu焊點(diǎn)中體釬料的壓痕硬度和彈性模量分為0.189±0.017 GPa和17.287±0.852GPa;金屬間化合物Cu5Zn8的壓痕硬度和彈性模量
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