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1、同步發(fā)電機(jī)模擬勵(lì)磁系統(tǒng)是電力系統(tǒng)動(dòng)態(tài)模擬實(shí)驗(yàn)室的重要設(shè)備。目前,在國(guó)內(nèi)實(shí)驗(yàn)室中,該裝置多采用模擬電路控制或單片機(jī)控制,除與現(xiàn)行電力系統(tǒng)發(fā)電機(jī)基于DSP的勵(lì)磁系統(tǒng)有較大的差異外,也沒有實(shí)現(xiàn)對(duì)如失磁等故障的模擬。
本文主要研究工作包括:基于STC89C58單片機(jī)的LCD界面板的硬件設(shè)計(jì)和LCD監(jiān)控界面軟件實(shí)現(xiàn);基于TMS320LF2812的主控板開入開出量信號(hào)處理;上述兩板和上位機(jī)之間串行通信協(xié)議制定及各自實(shí)現(xiàn);上位機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控界面
2、實(shí)現(xiàn)。對(duì)研究工作進(jìn)行系統(tǒng)總結(jié)之后,主要內(nèi)容如下:
在查閱相關(guān)文獻(xiàn)的基礎(chǔ)上,介紹了國(guó)內(nèi)外模擬勵(lì)磁系統(tǒng)的研究現(xiàn)狀與應(yīng)用,闡述了研制新型DSP模擬勵(lì)磁監(jiān)控系統(tǒng)的意義,以及本文完成的主要工作和創(chuàng)新點(diǎn)。
首先,該文講述了LM-1型模擬勵(lì)磁監(jiān)控系統(tǒng)的基本原理及硬件組成。硬件部分主要由勵(lì)磁控制部分、主回路、操作回路與負(fù)阻器組成,對(duì)勵(lì)磁控制部分中的DSP最小系統(tǒng)等模塊硬件進(jìn)行了分塊敘述,詳細(xì)敘述了監(jiān)控系統(tǒng)涉及到的LCD界面板、DSP
3、主控板以及串行通信接口、I/O隔離轉(zhuǎn)換硬件及其原理。對(duì)勵(lì)磁監(jiān)控系統(tǒng)的其它部分的硬件進(jìn)行了簡(jiǎn)介,重點(diǎn)為主控板開入開出信號(hào)處理、LCD顯示控制、串行通信模塊。
其次講述了了DSP主控板與界面板、遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)之間的通信協(xié)議的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn);在DSP主程序框架內(nèi),按協(xié)議實(shí)現(xiàn)通信;使STC89C58單片機(jī)實(shí)現(xiàn)LCD菜單顯示操作以及通信協(xié)議;設(shè)計(jì)遠(yuǎn)程監(jiān)控計(jì)算機(jī)界面,并實(shí)現(xiàn)與DSP通信。對(duì)于DSP主控板程序的整體結(jié)構(gòu),詳細(xì)闡明了DSP主控板通信部
4、分、LCD界面板的程序流程,并給出上位機(jī)監(jiān)控界面的程序流程。
最后講述了LM-1型模擬勵(lì)磁監(jiān)控系統(tǒng)的調(diào)試過(guò)程,總結(jié)調(diào)試中遇到的問題及其解決方法,并提出了模擬勵(lì)磁系統(tǒng)的拓展設(shè)想。
試驗(yàn)和現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行表明:以TMS320LF2812 DSP芯片作為控制核心的LM-1型模擬勵(lì)磁監(jiān)控系統(tǒng),與模擬電路控制或單片機(jī)控制的同類裝置相比,LM-1型模擬勵(lì)磁系統(tǒng)在穩(wěn)定性、可靠性和精度等方面具有明顯優(yōu)勢(shì),可拓展性強(qiáng)。勵(lì)磁監(jiān)控系統(tǒng)功能豐富,控
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