快速凝固粉末冶金Al-27％Si合金微觀組織及其性能的研究.pdf

1、電子封裝用高硅鋁合金可以將金屬鋁基體優(yōu)良的熱導性能和增強體硅的低膨脹系數(shù)的特性結合起來，可充分滿足電子封裝材料對性能的要求。對于經(jīng)受高頻率熱疲勞的電子封裝材料，其性能抗擊熱疲勞的能力是非常重要的。本文作者采用快速凝固氣體霧化技術制備Al-27％Si合金粉末，研究粒度和熱處理制度對組織結構的影響。采用熱擠壓技術制備Al-27％Si合金，研究材料在熱沖擊過程中力學性能、熱膨脹系數(shù)和熱導率等性能的變化規(guī)律。主要研究結果和結論如下:
　　

2、1)采用快速凝固氣體霧化技術制備Al-27％Si合金粉末，粉末內部組織由Al基體、灰色塊狀初晶Si顆粒和細小灰色枝晶狀的非平衡共晶Si組成。隨粉末粒度的減小，表面逐漸光滑，且近似球形，初晶Si顆粒和共晶Si數(shù)量減少，尺寸越小，且初晶Si顆粒逐漸聚集在粉末表面。
　　2)快速凝固Al-27％Si合金粉末在熱處理過程中，隨溫度升高或時間延長，初晶Si顆粒發(fā)生粗化，共晶Si轉變?yōu)閴K狀，且粗化程度大于初晶Si顆粒。
　　3)快速凝固

3、/熱擠壓Al-27％Si合金的微觀組織均勻細小，且具有優(yōu)良的高溫力學性能。隨環(huán)境溫度升高，合金強度呈下降趨勢，且延伸性提高;溫度為300℃時，合金仍能保持一定強度，3抗拉強度為102MPa，延伸率接近13％。
　　4)快速凝固/熱擠壓Al-27％Si合金具有良好的力學性能和熱物理性能穩(wěn)定性，抗熱疲勞能力較強;熱沖擊400周次后，合金抗拉強度為170MPa，熱膨脹系數(shù)為16.48×10-6/K，熱導率為148 W·(m·K)-1，可