微型疊層芯片的紅外測溫實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、本文主要工作是使用MP/MB紅外測溫儀對鍵合機(jī)加熱臺和疊層芯片結(jié)構(gòu)表面進(jìn)行測試。紅外測溫儀最小測量目標(biāo)為Φ0.6mm，單層芯片尺寸為4mm×2mm×0.24mm（長×寬×高）。先設(shè)定加熱臺的溫度，對加熱臺上表面不同區(qū)域進(jìn)行溫度測試;然后放置疊層芯片，對疊層芯片結(jié)構(gòu)表面不同區(qū)域進(jìn)行溫度測試。通過對升溫段和穩(wěn)定段溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，得到疊層芯片結(jié)構(gòu)表面溫度的真實(shí)變化情況;分析了不同區(qū)域溫度不同的原因;并對各區(qū)域溫升曲線進(jìn)行函數(shù)擬合，發(fā)現(xiàn)修改的

2、馬爾薩斯模型可以很好的描述疊層芯片不同區(qū)域的溫度穩(wěn)定過程。本文主要工作包括:
　　 1.介紹了溫度測量的幾種方式及紅外測溫的基本原理。實(shí)驗(yàn)選用了MP/MB紅外測溫儀對加熱臺表面進(jìn)行溫度測試，發(fā)現(xiàn)了加熱臺升溫比較均勻，溫度達(dá)平衡時存在波動性，以及不同區(qū)域溫度不一致的現(xiàn)象。
　　 2.對疊層芯片結(jié)構(gòu)表面進(jìn)行溫度測試，對所采集的數(shù)據(jù)利用Matlab軟件進(jìn)行處理。疊層芯片實(shí)驗(yàn)分為兩組，第一組為疊層芯片上層懸臂區(qū)域和非懸臂區(qū)域的溫