介電彈性體柔性電子系統(tǒng)薄膜-基底結構的屈曲行為研究.pdf

1、伴隨著科技的迅猛發(fā)展，各類電子產(chǎn)品也應運而生，每時每刻都有新的產(chǎn)品問世。可是，隨著電子器件的大量應用，傳統(tǒng)電子器件的弊端也逐漸暴露在人們面前。在這一大背景下，新一代柔性電子技術應運而生,使得電子器件具有良好延展性與柔韌性、可任意變形、禁得起反復拉伸彎曲甚至折疊。所謂柔性電子技術是指將有機或者無機材料電子器件制作在柔性基板上的電子器件制造技術。柔性電子器件具有與傳統(tǒng)電子器件無法比擬的優(yōu)點，它可以承受很大的力學變形而保持電學性能不發(fā)生變化，

2、具備可彎曲、可伸縮等柔性性能。
　　本論文對柔性電子器件系統(tǒng)中常見的一種薄膜/基底結構的屈曲行為進行理論分析、數(shù)值模擬與實驗驗證。首先對柔性電子系統(tǒng)中薄膜/基底結構的屈曲/后屈曲行為進行理論分析。基于超彈性模型，采用能量法分析薄膜/基底結構在大變形條件下的屈曲/后屈曲行為，給出不同條件下模型的屈曲波長、振幅、臨界屈曲應變的解析表達式。而后，利用商用有限元軟件建立薄膜/基底結構的模型，并利用適當?shù)倪吔鐥l件對結構進行受力分析，確定其屈