2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁
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文檔簡介

1、下肢康復(fù)機器人是目前機器人研究的一個重要領(lǐng)域，對康復(fù)機器人控制器的研究設(shè)計在康復(fù)機器人的研究中更是有著舉足輕重的地位。目前隨著機器人智能感知和智能控制技術(shù)的不斷發(fā)展，在下肢康復(fù)機器人控制領(lǐng)域應(yīng)用高性能的微處理器作控制器的設(shè)計開發(fā)，是下肢康復(fù)機器人走向智能化發(fā)展的一個標(biāo)志。同時考慮到下肢康復(fù)機器人的穿戴性，設(shè)計時有必要進行低功耗和抗人體環(huán)境振動的非功能性設(shè)計優(yōu)化。
　　本文設(shè)計了一種基于ARM9微處理器的下肢康復(fù)機器人低功耗控制器。

2、方案采用S3C2410高性能處理器作為控制器的核心，分析低功耗的硬件設(shè)計方法，指導(dǎo)設(shè)計控制器硬件平臺的各功能模塊電路，其中主要包括CPU核心電路、電源模塊、存儲模塊、通信及數(shù)據(jù)采集模塊和人機交互模塊，然后再根據(jù)高速PCB布局布線原則對控制器硬件平臺PCB進行初步設(shè)計。對控制器主板的機箱進行殼體散熱設(shè)計，并在需求分析中的人體運動產(chǎn)生的振動環(huán)境特征基礎(chǔ)上對控制器主板結(jié)構(gòu)進行模態(tài)分析，在I-DEAS軟件中建立主板PCB的有限元近似模型，通過仿

3、真實驗對控制器主板進行抗振動的優(yōu)化設(shè)計。最后在硬件平臺上進行Windows Embedded CE6.0 BSP開發(fā)，主要涉及Boot Loader（Eboot）、OEM Adaptation Layer、硬件設(shè)備驅(qū)動程序和系統(tǒng)的配置等的開發(fā)設(shè)計。
　　將基于ARM9的S3C2410低功耗高性能微處理器作為控制器的核心、嵌入式Windows Embedded CE6.0作為軟件的開發(fā)平臺，把低功耗和抗振動設(shè)計思想應(yīng)用到了康復(fù)機器人

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