薄板對接焊縫的超聲檢測信號解卷積消噪技術(shù)研究.pdf

1、超聲波檢測中，板件過薄，近表面的缺陷回波易與表面波混雜在一起，難于區(qū)分，而一些小缺陷也因為湮沒于噪聲中，無法分辨，雖然通過增加系統(tǒng)增益，可提高檢測靈敏度。但伴隨系統(tǒng)增益增加，噪聲信號也隨之增加，仍然無法提高小缺陷的檢出率。本文探討了薄板對接接頭超聲無損檢測工藝，研究了解卷積法去除噪聲技術(shù)，再現(xiàn)了缺陷觀測信號的特征。
　　對比直接接觸法，根據(jù)本試驗的所采用的薄板對接試樣中人工微小缺陷位置和探頭中心軸線的幾何關(guān)系，選擇水浸聚焦垂直入射

2、法作為檢測試驗方法，分析了該方法的優(yōu)勢和不足，針對無損檢測工藝中容易出現(xiàn)的問題進行探討，最大化發(fā)揮水浸探傷的優(yōu)勢、彌補它的缺點。通過計算焦柱直徑確立了以15M Hz的探頭本實驗最佳檢測探頭。通過對工件材質(zhì)的衰減系數(shù)測定，以確定系統(tǒng)增益值。在不同的表面狀態(tài)進行超聲C掃描檢測，證明了在表面狀態(tài)良好的情況下能夠更加提升水浸探傷的靈敏度，從而優(yōu)化了本試驗的檢測工藝。
　　以優(yōu)化的檢測工藝進行檢測獲得超聲信號數(shù)據(jù)和圖像，對試樣人工平底孔缺陷