聲表面波射頻標(biāo)簽的分析設(shè)計(jì).pdf

1、RFID（射頻識(shí)別）俗稱(chēng)電子標(biāo)簽，是一種非接觸式的自動(dòng)是識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象，并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。射頻識(shí)別卡可分為無(wú)源卡和有源卡兩種，無(wú)源卡的特點(diǎn)是工作距離相對(duì)較短，但壽命長(zhǎng)，對(duì)環(huán)境要求不高，有源卡的特點(diǎn)是體積較大、作用距離遠(yuǎn)，但成本較高，壽命有限，且對(duì)環(huán)境較為敏感。SAW（聲表面波）標(biāo)簽是基于聲表面波技術(shù)的射頻識(shí)別標(biāo)簽，與傳統(tǒng)的IC標(biāo)簽相比，具有多方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。聲表面波器件的工作頻率f是由材料的聲表面波傳播速度v和波

2、長(zhǎng)λ決定的，即f=v/λ。由于所采用的材料及光刻工藝的限制，目前的聲表面波器件，其工作頻率很難達(dá)到GHz。金剛石具有非常高的聲表面波傳播速度，以此作為襯底在現(xiàn)有的工藝條件下能制備出GHz的SAW器件，因此研究ZnO/金剛石多層膜的制備對(duì)高頻SAW射頻標(biāo)簽的發(fā)展有重要的實(shí)際意義。
　　 本文內(nèi)容包括RFID和SAW的基本理論，SAW標(biāo)簽的各部分組成及工作原理，適用于高頻SAW射頻標(biāo)簽的氧化鋅/金剛石/硅多層膜的實(shí)驗(yàn)研究，標(biāo)簽天線尺

3、寸小型化的問(wèn)題等。主要工作包括:
　　 RFID的研究背景及其情況簡(jiǎn)介，闡述了現(xiàn)在國(guó)內(nèi)外對(duì)SAW RFID的研究進(jìn)展，介紹了SAW的工作原理，以及SAW射頻標(biāo)簽的各個(gè)組成部分:IDT，反射柵，標(biāo)簽天線等的基本理論知識(shí)，接著討論了SAW標(biāo)簽設(shè)計(jì)中的IDT及反射柵。之后重點(diǎn)分析了ZnO/金剛石多層膜結(jié)構(gòu)，以及不同襯底上ZnO薄膜的制備，并對(duì)其進(jìn)行了XRD和AFM表征，分析影響生成薄膜性能的實(shí)驗(yàn)參數(shù)，以及這些參數(shù)是如何影響壓電薄膜性能