銅表面有機保焊劑的研究.pdf

1、有機保焊劑(Organic Solderability Preservatives,簡稱OSP)工藝作為印制線路板(PCB)的最終表面處理制程之一,具有成本低廉,操作簡單,環(huán)境友好,滿足歐盟RoHS指令,符合無鉛化時代的要求等優(yōu)點,在PCB行業(yè)中的應用越來越廣。本文旨在獨立開發(fā)一種性能優(yōu)于或達到國內(nèi)主流產(chǎn)品的OSP處理技術。
　　自主研究了OSP液配方組分,預浸液的配方與工藝,以及OSP液中組分濃度與處理工藝參數(shù)對于OSP膜層厚度

2、的影響。分別以烷基苯基咪唑、二芳基咪唑為主成膜物質(zhì),制備了有機保焊劑溶液。其中,對于烷基苯基咪唑類OSP,通過測試,其耐熱性、抗氧化能力、可焊性已經(jīng)優(yōu)于主流商品化OSP的水平。其配方組成及處理工藝參數(shù)為咪唑濃度2.5g/L,有機酸含量3.5mol/L,長鏈酸含量取0.3wt％,控制溶液pH值保持在3.0左右,處理溫度為40℃,處理時間60s。而對于二芳基苯并咪唑類OSP,其成膜厚度均在0.2μm以下,對銅面的保護能力不強,有待進一步改進

3、。
　　同時,研究制備了兩種預浸液的配方及處理工藝參數(shù)。其均可加快OSP的成膜速度,并使其選擇僅在銅表面成膜。第一種是苯并咪唑預浸液,苯并咪唑濃度為1.0g/L,溶液pH值維持在8左右,預浸處理時間為60s。第二種是喹喔啉預浸液,2-羥基喹喔啉濃度選取為3.0g/L,溶液pH值維持在12.5左右,預浸處理時間為60s。
　　總結(jié)研究了OSP膜的成膜過程,對影響膜厚各因素的作用機理做出了解釋。研究了預浸處理的作用機理,其是在銅