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文檔簡介
1、在社會(huì)生產(chǎn)中,溫度控制的應(yīng)用越來越廣泛,溫度的控制效果關(guān)乎整個(gè)生產(chǎn)系統(tǒng)的指標(biāo)是否合格。傳統(tǒng)的溫度控制普遍采用PID控制。由于使用方便,PID控制仍然被廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制中,尤其是在一些可精確建立數(shù)學(xué)模型的系統(tǒng)中。然而對于不便獲得準(zhǔn)確數(shù)學(xué)模型的對象,這時(shí)如果繼續(xù)采用傳統(tǒng)的PID控制將難以達(dá)到預(yù)期的控制效果?;谏鲜鰡栴},本文研究應(yīng)用一種新型的控制方案,并將其在 ARM系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn),設(shè)計(jì)出滿足廠家需求的帶 LCD功能菜單顯示的智能溫度控制器。
2、
本文首先介紹了溫度控制器和溫度控制策略的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢。然后對溫度控制對象系統(tǒng)特性進(jìn)行了研究,包括溫度控制對象系統(tǒng)模型的建立過程以及由階躍響應(yīng)確定一階延遲環(huán)節(jié)參數(shù)的方法。
接著在學(xué)習(xí)研究了多種先進(jìn) PID策略后,研究融合專家控制及模糊 PID控制組成專家-模糊 PID控制。并將兩種控制策略在 MATLAB上進(jìn)行了仿真,從仿真結(jié)果看,專家-模糊 PID具有比模糊 PID更好的控制品質(zhì)。
最后本文研
3、究了系統(tǒng)的具體設(shè)計(jì)?;?ARM的智能溫度控制器主要由硬件及軟件系統(tǒng)組成。硬件方面以 ARM處理器 LPC2136為控制核心,外圍電路包括V/F溫度采集電路﹑輸出控制電路﹑液晶電路﹑按鍵電路﹑存儲(chǔ)電路﹑串行及USB通信電路等模塊。在設(shè)計(jì)這些硬件電路的過程中,針對溫度控制器的應(yīng)用場合存在的干擾源還進(jìn)行了系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì);軟件方面以嵌入式操作系統(tǒng)μC/OS-II為系統(tǒng)平臺(tái),本文在介紹了嵌入式操作系統(tǒng)μC/OS-II的裁剪和移植過程以后,詳細(xì)論
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