熱分析技術(shù)在陶瓷材料燒結(jié)過(guò)程中的應(yīng)用研究.pdf

1、陶瓷材料的燒結(jié)性能主要體現(xiàn)在燒結(jié)溫度與致密化速率。燒結(jié)溫度過(guò)高不僅導(dǎo)致材料性能惡化，而且浪費(fèi)能源、降低生產(chǎn)效率。燒結(jié)溫度過(guò)低則瓷體不能充分致密化，達(dá)到預(yù)期的強(qiáng)度。因此，準(zhǔn)確測(cè)定陶瓷材料的燒結(jié)溫度范圍具有非常重要的意義。目前，傳統(tǒng)測(cè)定陶瓷材料燒結(jié)溫度范圍的方法為電阻爐焙燒法和耐火度測(cè)定儀法，這兩種測(cè)試方法均操作比較復(fù)雜，結(jié)果受人為影響因素較大。同時(shí)陶瓷坯體燒結(jié)致密化速率不僅受原始粉料的影響，而且與升溫速度密切相關(guān)。本文嘗試用熱分析技術(shù)測(cè)定

2、幾種陶瓷材料的燒結(jié)溫度，進(jìn)而對(duì)熱分析技術(shù)在確定陶瓷燒結(jié)溫度方面的應(yīng)用提供實(shí)驗(yàn)依據(jù)。
　　論文首先用熱膨脹儀測(cè)定了電瓷、建筑陶瓷和日用陶瓷的燒結(jié)溫度范圍，并與用傳統(tǒng)測(cè)試方法所得到的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行了比較，同時(shí)結(jié)合不同溫度下燒結(jié)的陶瓷材料的SEM和XRD測(cè)試結(jié)果，驗(yàn)證了用熱膨脹儀測(cè)定陶瓷材料燒結(jié)溫度范圍的可靠性；運(yùn)用熱膨脹和DSC-TG等熱分析技術(shù)研究了幾種陶瓷材料的燒結(jié)特性、升溫速率與最佳燒結(jié)溫度的關(guān)系和坯料粒度分布對(duì)其坯體燒結(jié)性能的影

3、響。主要得出以下結(jié)論：
　　1、熱膨脹儀測(cè)定陶瓷材料的燒結(jié)溫度范圍，不僅方便、快捷，而且其測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確、可靠。根據(jù)測(cè)試結(jié)果可知，電瓷材料的燒結(jié)溫度范圍為1270-1340℃，建筑陶瓷的燒結(jié)溫度范圍為1240-1260℃，日用陶瓷的燒結(jié)溫度為1270-1300℃；
　　2、陶瓷坯體在燒結(jié)過(guò)程中的主要物理化學(xué)變化為：室溫至300℃，主要是排除干燥時(shí)未能排除的殘留水分。300℃至1000℃，隨著結(jié)構(gòu)水的排除和碳酸鹽的分解，坯體失重