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1、毫米波功率放大器是軍用射頻電子系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。本課題致力于此種功放單片的研究和設(shè)計(jì),開發(fā)高功率輸出的寬帶集成放大電路。芯片上的有源器件選擇GaAs pHEMT工藝,對(duì)應(yīng)的器件仿真模型由芯片加工廠提供,設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)包括:確定電路基本形式、pHEMT管芯的散熱效果評(píng)估、電路原理圖設(shè)計(jì)優(yōu)化、版圖電磁場(chǎng)仿真和版圖布局等環(huán)節(jié)。
論文首先對(duì)現(xiàn)有的MMIC技術(shù)特點(diǎn)、發(fā)展?fàn)顩r、工藝特點(diǎn)、設(shè)計(jì)方法等進(jìn)行了深入的研究,比較了目前各種MMIC工藝的優(yōu)缺
2、點(diǎn),根據(jù)設(shè)計(jì)指標(biāo)選定了特征柵長(zhǎng)為0.25μm的GaAs pHEMT耗盡型功率管作為芯片上的有源器件。然后對(duì)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了前期驗(yàn)證工作以確保其可靠性,并運(yùn)用有限元法估算了工作狀態(tài)下,末級(jí)和驅(qū)動(dòng)級(jí)的pHEMT功率管的柵極下溝道溫度分布情況。芯片內(nèi)部的電路拓?fù)洳捎盟募?jí)放大,末級(jí)八路功率合成的形式,設(shè)計(jì)過程參考微波電路設(shè)計(jì)思想,設(shè)置每個(gè)pHEMT管工作于A類放大狀態(tài),先分別設(shè)計(jì)了饋電電路、單級(jí)匹配電路、功率分配器和功率合成器的電路原理圖,然后將
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