2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、近年來,作為我國重要工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)之一的焊接技術(shù)得到了快速的發(fā)展,對焊接工藝、焊機及焊接其他相關(guān)配套裝備的要求也在不斷提高。隨著焊機使用的普及和批量生產(chǎn),作為焊機主要構(gòu)成部分的焊接電源的性能受到使用者及生產(chǎn)者的極大關(guān)注。通過對國內(nèi)外弧焊電源的分類、特點和用途以及發(fā)展趨向的分析,指出焊接電源由模擬向數(shù)字化轉(zhuǎn)變的必要性和軟開關(guān)在其中的作用,從而提出本課題研究的目的和意義。
  本文對數(shù)字化焊接電源的概念和特點以及軟開關(guān)電路的主要類型進(jìn)行

2、了分析和研究,確定采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為全橋移相零電壓零電流(Zero Voltage Zero Current----ZVZCS)。首先,對ZVZCS軟開關(guān)電路中每個時段的換流過程進(jìn)行詳細(xì)闡述,說明該電路中超前臂上的兩個開關(guān)管能夠?qū)崿F(xiàn)零電壓開通和關(guān)斷,而滯后臂則處于零電流開通和關(guān)斷的狀態(tài)。其次,對電路中重要的電子元件參數(shù)進(jìn)行計算并確定型號的選擇,包括:IGBT、超前臂開關(guān)管上并聯(lián)的電容及阻斷電容、諧振電感和次級整流二極管。在確定上述電子元件

3、參數(shù)之后,利用Orcad PSpice軟件對ZVZCS電路進(jìn)行仿真,輸出并分析仿真波形。
  本文中,硬件部分是基于TI公司TMS320F2812型號的DSP芯片進(jìn)行設(shè)計的。硬件部分的設(shè)計主要包括:焊接參數(shù)信號采集電路,即使用霍爾傳感器采集焊接電流/電壓信號并傳送到DSP中的AD轉(zhuǎn)換模塊,由該模塊對模擬信號進(jìn)行處理并轉(zhuǎn)換成為可供DSP處理的數(shù)字信號;IGBT驅(qū)動電路,主要由以KA962F驅(qū)動片為核心的驅(qū)動板構(gòu)成,實現(xiàn)將DSP輸出的

4、PWM脈沖功率放大,驅(qū)動IGBT的開啟和關(guān)斷;供電電路部分主要包括:DSP供電、IGBT驅(qū)動板供電和送絲機驅(qū)動供電三個部分;基于MAX3221 E芯片設(shè)計DSP與上位機通信電路,實現(xiàn)DSP與上位機通過RS232串口進(jìn)行通訊;保護(hù)電路主要包括過/欠壓、過流和過熱保護(hù)電路三個部分;焊機智能啟動控制電路部分,是圍繞MFRC500射頻芯片的主要功能進(jìn)行開發(fā)的。
  本文軟件部分的設(shè)計基于模塊化設(shè)計理念,由整體到部分,通過DSP編譯軟件CC

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