化學鍍法制備Cu包覆Mo復合粉體的研究.pdf

1、鉬是具有重要戰(zhàn)略意義的稀有金屬，其熔點高、強度大、硬度高、耐磨性和導熱導電性好。雖然鉬被劃為“重金屬”，但它與非金屬元素一樣重要。此外，鉬合金膨脹系數(shù)小、耐蝕性能好。其中鉬銅復合材料具有良好的導熱、導電、耐熱性能。而且具有與硅、陶瓷等半導體器件相近的熱膨脹系數(shù)和良好的加工性能。因其具有導電導熱率高、熱膨脹系數(shù)低和耐熱性好等優(yōu)點，可用作大規(guī)模集成電路和大功率微波器件中的基片、嵌塊、連接件及散熱元件等。本文介紹了用化學鍍的方法制備Cu/Mo

2、復合粉體的原理、技術(shù)，實驗設(shè)備及各種工藝參數(shù)的改變對最終實驗結(jié)果的影響。
　　 本實驗中采用粒徑為2μm的Mo顆粒，在施鍍以前要對鉬粉進行預處理。預處理的步驟是清洗，粗化，活化敏化（膠體鈀活化法），解膠。預處理在化學鍍中十分關(guān)鍵，預處理的成功與否將直接影響施鍍的效果。在活化敏化時，活化敏化液不宜放置過久，否則將發(fā)生分解，達不到預期的活化敏化的效果。然后采用正交實驗法得出化學鍍銅液的最佳配方為:CuSO4·5H2O18g/L，乙二

3、胺四乙酸二鈉EDTA-2Na25g/L，甲醛CHOH30ml/L，三乙醇胺(TEA)22ml/L，亞鐵氰化鉀(K4[Fe(CN6)]·3H2O)20mg/L，甲醇CH3OH112ml/L，溫度為50℃，pH值為11.5?；瘜W鍍的影響因素有pH值，溫度，裝載量，甲醛含量和主鹽含量等。本文將研究隨著這些條件變化時鍍速、孕育期、增重、復合粉體表面形貌的變化規(guī)律。通過研究發(fā)現(xiàn)pH值、溫度、甲醛含量這三個因素對化學鍍速的影響較大;溫度、pH值是影

4、響孕育期的主要因素;裝載量、主鹽含量對銅含量的影響較大;復合粉體增重受CuSO4·5H2O含量、pH值的影響較大。由于鉬粉顆粒的粒徑較小，容易發(fā)生團聚影響化學鍍的效果。因此，對鉬粉顆粒進行分散處理十分必要。本實驗采用丙酮進行清洗，同時研究發(fā)現(xiàn)將鉬粉在丙酮溶液里攪拌，還能起到一定的分散的作用。粗化時采用的是20ml/L的氫氟酸溶液。活化敏化液容易發(fā)生分解，并且隨著使用次數(shù)的增多，活化敏化液中的有效物質(zhì)也逐漸流失，使得活化敏化的效果降低。這