苯乙烯共聚物改性低介電環(huán)氧樹脂的研究.pdf

1、隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，對電子產(chǎn)品用印刷電路板的介電性能也提出了更高的要求。環(huán)氧樹脂以其優(yōu)異的綜合性能低廉的成本，仍然是主要的大規(guī)模使用的覆銅板基體樹脂，但其較高的介電常數(shù)與介電損耗，已不能完全滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品不斷提高的綜合性能的要求。因此，需要對環(huán)氧樹脂進行改性，降低其介電常數(shù)與介電損耗，并不斷提高其耐熱性能。
　　苯乙烯具有非極性特性，可以降低聚合物的介電常數(shù)；馬來酸酐可以提供酸酐基團，能與環(huán)氧樹脂交聯(lián)固化；N-苯基馬來酰

2、亞胺具有耐熱的馬來酰亞胺基團，可以提高聚合物的耐熱性。本文旨在合成苯乙烯-馬來酸酐-N-苯基馬來酰亞胺三元共聚物（SMN），作為環(huán)氧樹脂的低介電耐熱改性劑。
　　本文以苯乙烯、馬來酸酐與N-苯基馬來酰亞胺為反應(yīng)單體，以過氧化物為引發(fā)劑，采用溶液聚合，通過改變?nèi)N反應(yīng)單體的配比及鏈轉(zhuǎn)移劑的用量，合成了一系列三元共聚物SMN。采用傅里葉變換紅外光譜、凝膠滲透色譜對SMN的分子結(jié)構(gòu)及分子量進行了分析和表征，研究了反應(yīng)單體的配比、鏈轉(zhuǎn)移劑

3、對SMN分子量及結(jié)構(gòu)的影響。
　　將不同苯乙烯含量、不同分子量的SMN分別以不同添加量與甲基四氫苯酐（MeTHPA）混合均勻，作為環(huán)氧樹脂（EP）的固化劑，通過固化反應(yīng)將SMN鏈段引入到環(huán)氧樹脂體系中。通過傅里葉變換紅外光譜研究了EP/SMN/MeTHPA體系的固化反應(yīng)。采用微機控制電子萬能試驗機、熱變形維卡軟點化溫度測定儀、熱重分析儀、動態(tài)熱機械分析、精密阻抗儀等手段研究了改性體系的力學(xué)性能、熱性能以及電學(xué)性能。結(jié)果表明：與EP

4、/MeTHPA固化體系相比，采用 SMN改性后的共混體系在力學(xué)性能基本不變的同時，提高了固化物的耐熱性能與介電性能。當(dāng)苯乙烯、馬來酸酐、N-苯基馬來酰亞胺的摩爾比為4：1：1，控制其分子量范圍2800左右，分子量分布2.3~2.4，且在環(huán)氧樹脂中添加量為10phr時，在頻率范圍為1～30MHz，其固化產(chǎn)物的介電常數(shù)為3.28～2.82，介電損耗為3.11×10-3~3.35×10-3，熱變形溫度為132℃，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為136℃，失重