一種內(nèi)界面包覆型鑄件的實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、隨著工業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)材料的綜合性能提出了新的要求，單一的金屬材料或合金材料已經(jīng)很難滿足社會(huì)對(duì)材料綜合性能的要求，近年來(lái)，新型復(fù)合材料的研究已受到世界各國(guó)的普遍重視。新型復(fù)合材料在保持母材金屬特性的同時(shí)，也具有“互補(bǔ)效應(yīng)”，從而彌補(bǔ)各自的不足之處。本文對(duì)電弧噴涂工藝參數(shù)對(duì)電弧噴涂涂層性能的影響進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究；介紹了一種新型的內(nèi)界面包覆型鑄件鑄造方法，并用此方法制備了Al-Al內(nèi)界面包覆型鑄件及FeCrAl內(nèi)界面包覆型鑄件；對(duì)Al-Al內(nèi)

2、界面包覆型鑄件進(jìn)行了顯微組織觀察、耐腐蝕浸泡實(shí)驗(yàn)及Al-Al內(nèi)界面包覆型鑄件截面顯微硬度的分析；對(duì)FeCrAl內(nèi)界面包覆型鑄件進(jìn)行了顯微組織觀察、FeCrAl內(nèi)界面包覆型鑄件截面顯微硬度的測(cè)試分析及對(duì)FeCrAl內(nèi)界面包覆型鑄件進(jìn)行了熱處理實(shí)驗(yàn)。通過(guò)實(shí)驗(yàn)研究可以得到如下結(jié)論：
　?。?）采用內(nèi)界面包覆型鑄造法制備了Al-Al內(nèi)界面包覆型鑄件及FeCrAl內(nèi)界面包覆型鑄件，說(shuō)明內(nèi)界面包覆型鑄造法具備可行性。
　?。?）當(dāng)送絲電

3、壓為15V時(shí)，涂層的表面粗糙度較小，并隨送絲電壓的增大涂層表面粗糙度有所增大；當(dāng)送絲電壓為15V時(shí)，涂層的氣孔或間隙較大，并隨送絲電壓的增大氣孔或間隙逐漸減??；當(dāng)噴涂電壓為27.9V時(shí)，涂層的表面粗糙度較大，并隨噴涂電壓的增大表面粗糙度逐漸減??；當(dāng)噴涂電壓為27.9V時(shí)，涂層的氣孔或間隙較多，并隨噴涂電壓的增大，涂層的氣孔或空隙逐漸減少。
　　（3）通過(guò)對(duì)Al-Al內(nèi)界面包覆型鑄件進(jìn)行了SEM觀察及EDS能譜分析。結(jié)果表明，基體A

4、l與電弧噴涂涂層之間結(jié)合方式為冶金結(jié)合。
　　(4)對(duì)電弧噴涂Al層、基體Al及Al-Al內(nèi)界面包覆型鑄件進(jìn)行了浸泡實(shí)驗(yàn)，并對(duì)Al-Al內(nèi)界面包覆型鑄件截面進(jìn)行了顯微硬度測(cè)試。電弧噴涂層、基體Al經(jīng)140h浸泡實(shí)驗(yàn)后，氣孔均有不同程度變大，而Al-Al內(nèi)界面包覆型鑄件經(jīng)140h浸泡實(shí)驗(yàn)后，氣孔變化不大，Al-Al內(nèi)界面包覆型鑄件耐蝕性較好。包覆型鑄件的顯微硬度沿著結(jié)合界面朝基體Al的方向逐漸降低，Al-Al內(nèi)界面包覆型鑄件的顯微硬