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1、近年來(lái),隨著無(wú)線通訊技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)以微波介質(zhì)陶瓷為基礎(chǔ)的微波器件提出了小型化、高品質(zhì)化、低成本化的新要求。低溫共燒技術(shù)和高介電常數(shù)(εr)微波介質(zhì)陶瓷是實(shí)現(xiàn)通訊設(shè)備片式化和微型化的有效方法。目前,低燒和低溫共燒(LTCC)介質(zhì)材料多集中于低介微波陶瓷體系,而高介微波陶瓷體系常常存在燒結(jié)溫度高,諧振頻率溫度系數(shù)(ηf)大,品質(zhì)因數(shù)(Q)較低的缺點(diǎn)。因此,尋找具有低燒結(jié)溫度(≤1100℃)和綜合性能優(yōu)異(εr≥20,Q×f≥5000GH
2、z,ηf≈±10 ppm/℃)的新型微波介質(zhì)材料成為當(dāng)務(wù)之急。
本文采用復(fù)合材料的工藝原理制備新型中、高介電常數(shù)微波介質(zhì)陶瓷,采用XRD、SEM、EDS和網(wǎng)絡(luò)分析儀,系統(tǒng)研究了幾種微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)特性、晶體結(jié)構(gòu)、顯微組織和介電性能,得到如下結(jié)果:
1.(1-x)Li3NbO4-xCa0.8Sr0.2TiO3(x=0.1-0.4)體系:XRD和 EDS結(jié)果表明,在0.1≤x≤0.4成分范圍內(nèi),所有樣品均由鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的
3、鈦酸鍶和Li3NbO4兩相共存構(gòu)成。隨著x值增大,εr從18.6增到31.2;Q×f值從86962GHz降至9472GHz;ηf從-30 ppm/?C增加到+119ppm/?C。實(shí)測(cè)結(jié)果與理論計(jì)算值及變化規(guī)律相一致。當(dāng)x=0.2時(shí),在1075℃下燒結(jié)的陶瓷的介電性能最優(yōu):εr=21.4, Q×f=49,276GHz,ηf=+5.15 ppm/℃。
2.(1-x)BiVO4-xLi0.5Re0.5WO4(Re=La,Nd,Sm)
4、(x=0.05-0.11)體系:XRD結(jié)果表明,該體系在替代范圍內(nèi)均形成了單斜晶系BiVO4結(jié)構(gòu)固溶體,且晶胞體積隨著x的增加呈近似線性增加。SEM結(jié)果表明,該體系的最佳燒結(jié)溫度均為750℃。(1-x)BiVO4-xLi0.5La0.5WO4在x=0.09時(shí),介電性能最理想:εr=76.65,Q×f=6789.4GHz,ηf=+7.3ppm/℃;(1-x)BiVO4-xLi0.5Nd0.5WO4在 x=0.08時(shí),介電性能最優(yōu):εr=7
5、1.8, Q×f=7481.7GHz,ηf=0.8ppm/℃;(1-x)BiVO4-xLi0.5Sm0.5WO4在x=0.07時(shí),介電性能最好:εr=74.7,Q×f=9054GHz和ηf=-1.6ppm/℃。該系陶瓷材料有望用于微波天線和LTCC領(lǐng)域。
3.(1-x)Ca0.8Sr0.2TiO3-xLi0.5Sm0.5TiO3(CST-LST)體系:XRD結(jié)果表明,所有樣品均為正交晶系鈣鈦礦結(jié)構(gòu)。當(dāng) x=0.8,1250℃燒
6、結(jié)的陶瓷介電性能最好。添加5wt%BCB可使CST-LST陶瓷的燒結(jié)溫度從1250℃降至950℃,微波介電性能優(yōu)異:εr=66.7,Q×f=3222 GHz,ηf=-21.3ppm/℃。添加適量的TiO2能有效地調(diào)節(jié)ηf和提高εr。950℃/4h時(shí) CST-LST+5wt%BCB+1.5wt%TiO2樣品的微波介電性能為:εr=71.6, Q×f=3441GHz,ηf=-10.8ppm/℃。該陶瓷與Ag電極共燒相容性好,有望應(yīng)用于LTC
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