基于改進(jìn)型正切空間距離測(cè)度的光刻熱點(diǎn)聚類方法實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著微電子行業(yè)幾十年來的飛速發(fā)展，集成電路技術(shù)不斷進(jìn)步，其工藝節(jié)點(diǎn)特征尺寸不斷減小。隨之而來的工藝偏差日益嚴(yán)重，光刻熱點(diǎn)問題直接導(dǎo)致了芯片成品率的下降和設(shè)計(jì)制造成本的增加。為了適應(yīng)可制造設(shè)計(jì)的要求，如果能在集成電路設(shè)計(jì)階段早期解決光刻熱點(diǎn)可能帶來的問題，將大大提高集成電路芯片設(shè)計(jì)制造的成品率。而光刻熱點(diǎn)的聚類與光刻熱點(diǎn)的檢測(cè)、修正一樣，都是光刻熱點(diǎn)研究領(lǐng)域中重要的組成部分。
　　本文針對(duì)光刻熱點(diǎn)聚類問題開展了研究，介紹了相關(guān)理論的

2、發(fā)展歷程及國內(nèi)外研究現(xiàn)狀，對(duì)已有的基于改進(jìn)型正切空間光刻熱點(diǎn)聚類方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹和分析。根據(jù)掩模綜合平臺(tái)軟件的實(shí)際需求，利用C語言實(shí)現(xiàn)了基于改進(jìn)型正切空間方法的光刻熱點(diǎn)距離測(cè)度的計(jì)算過程，并實(shí)現(xiàn)了增量式的聚類方法。根據(jù)大量實(shí)驗(yàn)，確定了算法中的經(jīng)驗(yàn)參數(shù)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，相比原有的基于改進(jìn)型正切空間光刻熱點(diǎn)聚類方法的Matlab實(shí)現(xiàn)，本論文的C語言實(shí)現(xiàn)的聚類精度與Matlab實(shí)現(xiàn)的聚類精度相當(dāng)，而效率提高最高可達(dá)9倍。C語言實(shí)現(xiàn)有效提高了計(jì)