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1、YBaCuO帶材主要通過在柔性金屬基底上沉積超導(dǎo)層獲得,多層緩沖層加工的復(fù)雜工藝以及YBaCuO厚膜沉積的真空條件,使YBaCuO帶材的實際價格遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于預(yù)測價格.Ag與Y123在高溫下無化學(xué)擴散,采用Ag合金做基帶材料,可以實現(xiàn)直接涂覆超導(dǎo)膜,摒棄了以Ni作基底時復(fù)雜的緩沖層制備過程,在一定程度上節(jié)省了時間和成本.電泳沉積法具有設(shè)備簡單、操作容易等優(yōu)點,能夠?qū)崿F(xiàn)快速連續(xù)地沉積,因此在Ag基帶上電泳沉積YBaCuO厚膜可以很大程度地降低Y
2、BaCuO帶材的制備成本.YBaCuO長帶制備的障礙之一就是晶粒間的弱連接,熔化工藝是唯一被證明可以基本上消除弱連接行為的工藝,但由于涉及高溫處理,Ag基底會熔化變形.因此降低YBaCuO的熔化溫度到銀熔點以下,或者將Ag基底的熔點提高到Y(jié)BaCuO的熔化溫度以上,是解決YBaCuO帶材熱處理溫度問題兩條可行的途徑.摻雜一直是人們探索高溫超導(dǎo)電性機制和尋找新的超導(dǎo)體系的有效方法之一,本文通過摻雜的方法降低了YBaCuO的熔點.本文還將電
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