基于云進(jìn)化算法的TSV數(shù)量限制下的3D NoC測試規(guī)劃研究.pdf

1、隨著NoC技術(shù)的不斷發(fā)展和3D IC技術(shù)的日益完善,由NoC技術(shù)與3D IC技術(shù)融合而成的3D NoC已成為了近年來研究的熱點(diǎn)課題之一。測試是3D NoC技術(shù)的重要環(huán)節(jié),TSV是3D NoC關(guān)鍵的互連技術(shù),測試必須借助TSV完成數(shù)據(jù)傳輸,但由于TSV造價高、占用芯片面積大等問題,3D NoC的設(shè)計、測試和使用受到了TSV數(shù)量的影響。因此研究如何充分利用有限的TSV資源快速地完成3D NoC測試問題具有重要的理論價值和現(xiàn)實(shí)意義。
　

2、　本文研究TSV數(shù)量限制下的3D NoC測試規(guī)劃問題。首先研究3D NoC的基本概念和IP核測試的關(guān)鍵技術(shù),在此基礎(chǔ)上設(shè)計了3D NoC IP核測試策略:采用基于云模型的進(jìn)化算法對有限的TSV資源進(jìn)行位置尋優(yōu),對通信資源進(jìn)行合理分配,結(jié)合NoC重用測試訪問機(jī)制,基于XYZ路由算法和非搶占式的測試調(diào)度方式,在功耗約束條件下對IP核實(shí)行最大化并行測試,以減少測試時間。在NoC測試規(guī)劃研究中,對云進(jìn)化算法進(jìn)行改進(jìn),將云進(jìn)化算法、小生境技術(shù)以及

3、遺傳算法的雜交技術(shù)結(jié)合起來,有效運(yùn)用了遺傳、優(yōu)勝劣汰以及保持群落的多樣性等理念,以提高算法的尋優(yōu)速度和尋優(yōu)精度。
　　最后以 ITC′02基準(zhǔn)電路作為實(shí)驗對象進(jìn)行仿真驗證。將改進(jìn)前與改進(jìn)后的算法應(yīng)用于TSV數(shù)量限制下的3D NoC測試規(guī)劃研究,并對實(shí)驗結(jié)果進(jìn)行比較分析,實(shí)驗結(jié)果表明,改進(jìn)的算法在尋優(yōu)精度和尋優(yōu)速度上具有明顯的優(yōu)勢,利用其對 TSV數(shù)量限制下的3D NoC進(jìn)行測試規(guī)劃研究,可以快速而且精確地找到最優(yōu)測試方案,從而提高