微晶玻璃-鐵氧體復(fù)合厚膜共燒行為及其理論模擬.pdf

1、本文以低溫共燒微晶玻璃粉(YF)和鐵氧體粉料(HP)為對象，研究了通過流延工藝制備的兩種生瓷帶的燒結(jié)特性以及兩種厚膜材料的疊層共燒行為，揭示出疊層樣品翹曲演變、燒結(jié)失配應(yīng)力和顯微形貌隨燒結(jié)升溫速率和厚度比例改變的變化規(guī)律，并就此建立了理論模型，實現(xiàn)了對其演變過程的初步分析。
　　以選用的兩種粉體為原料，采用流延工藝制備得到性能優(yōu)良且厚度可控的厚膜生瓷帶，并測定了兩種厚膜材料在不同燒結(jié)機制下自由燒結(jié)時的致密化行為。借助原位光學(xué)膨脹系

2、統(tǒng)采用垂直燒結(jié)的方法測定了兩種厚膜材料的單軸粘度，結(jié)果表明，在致密度達到0.85之后，兩種材料的單軸粘度均呈現(xiàn)急劇增加的趨勢。
　　制備出總厚度為900±10μm，YF和HP厚度比例為1∶1的疊層樣品，探究了樣品在2℃/min，5℃/min以及10℃/min三種升溫速率下的共燒行為，對其翹曲演變進行了記錄分析，并根據(jù)理論模型對共燒過程中的燒結(jié)失配應(yīng)力進行了分析計算。通過對比實驗結(jié)果與理論模型所得結(jié)果，分析了導(dǎo)致兩者產(chǎn)生差異的原因可

3、歸因于升溫速率差異、各向異性的產(chǎn)生、模型參數(shù)的選擇以及燒結(jié)環(huán)境的影響。
　　制備出總厚度為900±10μm，YF和HP厚度比例分別為2∶1、1.75∶1、1.5∶1、1.25∶1以及1∶1的五種疊層樣品，采用5℃/min的升溫速率對其在共燒過程中的共燒行為進行了記錄分析，同樣根據(jù)理論模型對共燒過程中的燒結(jié)失配應(yīng)力進行了計算，探究了厚度比例的改變對翹曲以及共燒失配應(yīng)力變化的影響，分析了實驗結(jié)果與理論模型計算結(jié)果間的差異并通過不同疊層