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1、珍珠鎳電鍍是一種裝飾性電鍍工藝,不同于光亮鎳表面光亮,耀眼,珍珠鎳啞中帶微光,色澤柔和,可避免某些場(chǎng)合光線對(duì)視線的干擾,其鍍層晶粒細(xì)致,耐腐蝕性強(qiáng),觸感滑膩,且可通過(guò)控制工藝生產(chǎn)出細(xì)沙、中沙、粗沙等不同風(fēng)格的珍珠鎳外觀,多用于照相機(jī),醫(yī)學(xué)檢驗(yàn)儀器,箱包拉鏈,眼鏡框架等。國(guó)內(nèi)珍珠鎳工藝不如國(guó)外成熟,且品種單一,因此,本文在查閱大量國(guó)內(nèi)外有關(guān)資料的基礎(chǔ)上嘗試開(kāi)發(fā)珍珠鎳電鍍新的工藝,對(duì)本研究?jī)?nèi)容及結(jié)果總結(jié)如下:
(1)結(jié)合赫爾槽試驗(yàn)
2、與方槽試驗(yàn)對(duì)大量可能添加劑進(jìn)行了篩選比較。優(yōu)選了BSI、BBI做為柔軟劑,兩者均能使鍍層結(jié)晶細(xì)致,鍍層沙感飽滿,起沙電流密度范圍寬;優(yōu)選了MA-80做為潤(rùn)濕劑,其特點(diǎn)為潤(rùn)濕性強(qiáng),穩(wěn)定性好,泡沫少;TB(一種聚醚類物質(zhì))做為沙劑,該物質(zhì)具有很寬的起沙電流密度范圍,為0.2~10 A/dm2,所得鍍層表面凹坑分布均勻,大小均一,凹坑直徑約為4.66μm;優(yōu)選的穩(wěn)定劑為PVA-124,該物質(zhì)對(duì)鍍液中乳粒有一定的穩(wěn)定作用,且不影響鍍層外觀;鍍液
3、基礎(chǔ)組分與工藝條件對(duì)珍珠鎳鍍層外觀與起沙電流密度范圍均有一定影響,獲得的合適的珍珠鎳電鍍配方與工藝條件為:NiSO4·6H2O400~500g/L、 NiCl2·6H2O20~40g/L、H3BO340g/L、柔軟劑BSI8~32mL/L、潤(rùn)濕劑MA-800.8~2.0mL/L、沙劑TB2.4~3.2mL/L、穩(wěn)定劑PVA-1240.8~2.4mL/L、溫度50~60℃、pH3.5~4.5、陰極電流0.2~10 A/dm2。
4、(2)采用正交試驗(yàn)分別對(duì)鍍液配方(NiSO4·6H2O濃度、BSI濃度、TB濃度、PVA-124濃度)和工藝條件(鍍液溫度、pH、攪拌速率、電鍍時(shí)間、電流密度)進(jìn)行了優(yōu)化研究,結(jié)果表明,對(duì)起沙電流密度范圍,BSI濃度與TB濃度都有顯著影響,對(duì)鍍層外觀,BSI濃度、TB濃度及攪拌速率都有顯著影響,得到的最佳鍍液配方與工藝條件為:NiSO4·6H2O400 g/L,NiCl2·6H2O35 g/L,H3BO340 g/L,柔軟劑BSI24
5、mL/L,潤(rùn)濕劑MA-801 mL/L,沙劑TB5.6 mL/L,穩(wěn)定劑PVA-1242.4 mL/L,溫度55℃,pH4.0,攪拌速率4次/s,電流密度6A/dm2,電鍍時(shí)間5 min。
(3)在最優(yōu)珍珠鎳電鍍工藝下,通過(guò)單因素試驗(yàn)研究了各添加劑對(duì)鍍層表面形貌的影響,結(jié)果表明,柔軟劑使得鍍層晶粒細(xì)化并輔助沙劑在鍍層表面形成凹坑;潤(rùn)濕劑的加入大大消除鍍層麻點(diǎn)、針孔;沙劑TB濃度的增大,會(huì)使鍍層表面凹坑密度與直徑越來(lái)越大,沙劑T
6、B濃度超過(guò)7.2mL/L時(shí),將導(dǎo)致鍍層表面形成個(gè)別大凹坑,外觀表現(xiàn)為亮點(diǎn)、黑點(diǎn);穩(wěn)定劑PVA-124濃度過(guò)高,會(huì)使鍍層表面凹坑密度與直徑變小,鍍液穩(wěn)定性增強(qiáng),但鍍層沙感變淡,起沙變慢。
(4)通過(guò)與某公司市售光亮鎳工藝對(duì)比,表征了本珍珠鎳電鍍工藝的鍍層與鍍液性能。耐腐蝕性測(cè)試表明,珍珠鎳鍍層的耐腐蝕性能比光亮鎳強(qiáng);結(jié)合力測(cè)試表明,珍珠鎳鍍層與基體的結(jié)合力良好;硬度測(cè)試表明,珍珠鎳鍍層硬度(452HV)比光亮鎳鍍層硬度(476H
7、V)略低;鍍液分散能力測(cè)試表明,珍珠鎳鍍液分散能力(-9.30%)與光亮鎳鍍液分散能力(-8.95%)相近;鍍液穩(wěn)定性測(cè)試表明,鍍液連續(xù)生產(chǎn)7h左右即出現(xiàn)亮點(diǎn)、黑點(diǎn),鍍液穩(wěn)定性不強(qiáng),需進(jìn)一步提高鍍液穩(wěn)定性。
(5)陰極極化曲線測(cè)試表明,柔軟劑、潤(rùn)濕劑、沙劑、穩(wěn)定劑均會(huì)抑制鎳離子的沉積,增大鎳電沉積的陰極極化。柔軟劑的加入可以使得鎳離子的析出電位負(fù)移,能明顯細(xì)化鍍層晶粒,提高鍍液分散能力;潤(rùn)濕劑抑制陰極析氫電流明顯,能減少鍍層針
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