Ag-Ti3SiC2-MoS2-石墨系復(fù)合材料的制備及其摩擦磨損性能研究.pdf

1、銀基自潤(rùn)滑復(fù)合材料因其良好導(dǎo)電、減摩等性能，作為滑動(dòng)電接觸材料廣泛應(yīng)用于航空航天、武器裝備及精密儀器等領(lǐng)域。本文以Ag、Ti3SiC2等粉末為原料，采用熱壓燒結(jié)技術(shù)，制備幾種 Ag-Ti3SiC2-MoS2-石墨系自潤(rùn)滑復(fù)合材料，考察了新型金屬陶瓷 Ti3SiC2的添加對(duì)材料微觀組織、力學(xué)性能以及不同環(huán)境工況條件下的摩擦磨損性能的影響。主要研究結(jié)果如下：
　　1.隨著 Ti3SiC2添加量的增加，材料的硬度逐漸增大，但致密度和彎曲

2、強(qiáng)度降低，這與 Ti3SiC2/Ag的潤(rùn)濕性有關(guān)；與添加Ta的銀基自潤(rùn)滑復(fù)合材料相比，添加相同體積比 Ti3SiC2的銀基自潤(rùn)滑復(fù)合材料的致密度、硬度和彎曲強(qiáng)度分別提高1％、20%和50%，且耐磨性能提高30%以上。
　　2. Ti3SiC2的添加使材料的摩擦系數(shù)增大，這與摩擦過(guò)程中Ti3SiC2顆粒在接觸表面上的磨粒作用有關(guān)；Ti3SiC2的添加對(duì)復(fù)合材料磨損的影響受環(huán)境制約，大氣環(huán)境中和氮?dú)猸h(huán)境中的耐磨性能提高，低真空中略有降

3、低，這主要與摩擦界面處的摩擦化學(xué)有關(guān)。
　　3. Ti3SiC2的添加改變了材料摩擦系數(shù)和磨損率隨電流變化的趨勢(shì)。低真空環(huán)境中，隨著電流的增大，不添加 Ti3SiC2的復(fù)合材料的摩擦系數(shù)沒(méi)有明顯變化，磨損率逐漸增大，而添加 Ti3SiC2的復(fù)合材料的摩擦系數(shù)和磨損率都是先增大后減小。大氣環(huán)境中，隨著電流的增大，材料的摩擦系數(shù)沒(méi)有明顯變化，而磨損率逐漸減小，Ti3SiC2的添加對(duì)其變化趨勢(shì)沒(méi)有明顯影響。
　　4.大氣環(huán)境中，隨