IC自動測試系統(tǒng)中精密測量單元的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、集成電路(Integrated Circuit, IC)測試在整個(gè)IC的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和使用過程中占據(jù)著不可或缺的地位。其中,IC參數(shù)的測試是芯片測試中一項(xiàng)重要內(nèi)容,主要用于驗(yàn)證芯片是否滿足設(shè)計(jì)規(guī)格要求。因此,智能化、高性能的IC自動測試系統(tǒng)已然成為當(dāng)今IC參數(shù)測試的重要工具。
　　論文以 IC自動測試系統(tǒng)的發(fā)展以及現(xiàn)狀作為出發(fā)點(diǎn),介紹了 IC測試的分類和 IC參數(shù)測試技術(shù)。在模塊化的設(shè)計(jì)原則基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)了 IC自動測試系統(tǒng)的軟硬件框

2、架結(jié)構(gòu),包括軟件平臺、通信模塊、電源模塊、主控制模塊、功能模塊等。在整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)中,重點(diǎn)研究了功能模塊中的精密測量單元( Precision Measure Unit, PMU)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),主要內(nèi)容如下:
　　1、介紹了 IC自動測試系統(tǒng)的發(fā)展?fàn)顩r以及當(dāng)前國內(nèi)外的應(yīng)用現(xiàn)狀,引出了本課題研究的意義和來源,同時(shí)提出了IC參數(shù)測試技術(shù)的實(shí)現(xiàn)方法。
　　2、根據(jù)IC自動測試系統(tǒng)的指標(biāo)要求,研究并設(shè)計(jì)了系統(tǒng)的軟硬件框架結(jié)構(gòu),并詳細(xì)闡

3、述了系統(tǒng)框架中各個(gè)子模塊的設(shè)計(jì)原理和實(shí)現(xiàn)方案。
　　3、重點(diǎn)研究與實(shí)現(xiàn)了 IC自動測試系統(tǒng)中精密測量單元的硬件電路設(shè)計(jì),針對硬件電路中采用的兩種測量方法:施加電壓測量電流(Force Voltage and Measure Current, FVMI)和施加電流測量電壓(Force Current and Measure Voltage, FIMV)進(jìn)行了詳細(xì)的論述。
　　4、實(shí)現(xiàn)了精密測量單元(PMU)的驅(qū)動程序設(shè)計(jì),詳細(xì)