基于多諧高阻抗表面的無芯RFID標簽的編碼研究.pdf

1、射頻識別技術的標簽結構的成本是制約其廣泛應用的主要原因，而無芯片標簽結構能夠大大的降低標簽的成本。但是目前已存在的無芯片標簽結構的抗金屬性能太差。本文正是圍繞抗金屬性的標簽結構的設計展開的研究。
　　首先，本文根據(jù)頻率選擇表面和高阻抗表面(High impedance surface，HIS)的特性，設計了三種基于多諧振高阻抗表面的無芯片標簽結構，分別為貼片式圓環(huán)型，縫隙式半圓環(huán)型，貼片式十字型。分別對這三種標簽結構進行可行性、入

2、射角度、極化角度分析，并進行比較，最后得出貼片式圓環(huán)型標簽結構極化獨立，結構緊湊且穩(wěn)定，可實現(xiàn)10bit的數(shù)據(jù)編碼，甚至更高。這三種標簽結構都能在金屬表面使用，對未來抗金屬表面的無芯片標簽結構的研究提供了新的思路。
　　其次，本文對可印刷式 C型諧振體單元結構進行分析，這種標簽結構不能應用在金屬表面，且對極化角度敏感。通過對這種標簽結構的雷達散射截面（Radar Cross Section，RCS）的分析，改進了以往常用的頻率編碼

3、方法，實現(xiàn)了運用混合編碼和頻移編碼的結構設計，并且對不同的編碼方法進行了簡要的總結。
　　最后，對于本文研究的抗金屬性的無芯片標簽結構，由于受到金屬平臺反射波的影響，金屬平臺越大，RCS的同極化分量的諧振深度越小，以往的基于RCS的頻率編碼不再適用于這種結構，本文研究了一種新的編碼方法，交叉極化編碼，即基于RCS交叉極化分量的編碼方法，這種編碼方法可以抵抗金屬平臺對諧振波的影響。并且利用奇點展開法(singularity expa