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文檔簡(jiǎn)介
1、近些年來,由于手機(jī)及平板電腦等便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)的迅猛擴(kuò)展,電源管理芯片的市場(chǎng)需求擴(kuò)展迅速,同時(shí),由于新的智能穿戴設(shè)備的興起,電源芯片的市場(chǎng)需求量進(jìn)一步擴(kuò)大。
隨著電路集成度越來越高,對(duì)電源類管理芯片的面積以及瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間的要求也不斷提高,本文研究并設(shè)計(jì)了一款具有快速瞬態(tài)響應(yīng)能力的BUCK型DC/DC變換器,文中通過對(duì)部分模塊的改進(jìn)來降低整個(gè)系統(tǒng)的瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間。
本文首先分析了系統(tǒng)快速瞬態(tài)響應(yīng)的影響因素,其中對(duì)系統(tǒng)控
2、制模式以及轉(zhuǎn)換器的瞬態(tài)特性進(jìn)行了詳細(xì)的分析研究,提出了部分有利于降低輸出電壓變化以及瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間的方法。然后,研究介紹了幾種提高系統(tǒng)瞬態(tài)響應(yīng)的方法與技術(shù),主要包括外部電感電容的選取,在補(bǔ)償時(shí)運(yùn)用的密勒電容倍增技術(shù)以及自適應(yīng)斜坡補(bǔ)償技術(shù)等。電感電容的合理選擇降低了輸出電壓的紋波,從而提高了系統(tǒng)瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間;在誤差放大器的輸出端采用電流模密勒電容倍增技術(shù)進(jìn)行補(bǔ)償,當(dāng)系統(tǒng)處于穩(wěn)態(tài)時(shí),其等價(jià)于一個(gè)大電容,可以保證系統(tǒng)的穩(wěn)定工作,當(dāng)系統(tǒng)處于大信號(hào)
3、瞬態(tài)變化時(shí),其變?yōu)橐粋€(gè)小電容,可以增加系統(tǒng)的瞬態(tài)響應(yīng)能力;文中的斜坡補(bǔ)償采用自適應(yīng)斜坡補(bǔ)償技術(shù),該項(xiàng)技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)的斜坡補(bǔ)償技術(shù)而言避免了過補(bǔ)償?shù)陌l(fā)生,提高了系統(tǒng)的瞬態(tài)響應(yīng)。隨后,文中對(duì)轉(zhuǎn)換器芯片中影響瞬態(tài)響應(yīng)的部分模塊進(jìn)行了分析與設(shè)計(jì),并且通過仿真驗(yàn)證其性能符合要求。最后,介紹了系統(tǒng)整體仿真的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),并且對(duì)本文的變換器系統(tǒng)的部分重要參數(shù)以及性能進(jìn)行了仿真驗(yàn)證分析。
本文中選用CSMC0.5um BCD工藝,通過Cadenc
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