PCB銅表面的抗氧化處理方法.pdf

1、隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，PCB表面處理工藝趨向于無鉛化。水性O(shè)SP(OrganicSolderability Preservatives)是一種由有機唑類物質(zhì)、低分子有機酸、水和助劑組成的混合溶液，它在一定的條件下與二價銅離子在銅表面形成一種致密的絡(luò)合物薄膜，該薄膜不僅能在PCB的銅表面與空氣間充當阻隔層，有效防止銅被氧化腐蝕，還可以在焊接前被助焊劑除去，使銅表面保持良好的可焊性。因此，OSP近些年來得到快速發(fā)展和應(yīng)用。
　　本論

2、文基于PCB銅表面的抗氧化原理，研制出了耐高溫、抗氧化時間長的OSP配方，并研究了它們用于PCB銅表面抗氧化處理的方法。具體研究內(nèi)容和結(jié)果如下:
　　首先，基于OSP與銅離子絡(luò)合的基本原理和條件，探討了OSP的主要組成，分析了影響溶液穩(wěn)定性的因素，并提出一種快速測試穩(wěn)定性的方法。經(jīng)過試驗，得到了基于苯并咪唑、苯并咪唑衍生物和苯并咪唑—苯并咪唑衍生物所組成的混合咪唑的OSP配方。這些OSP溶液穩(wěn)定，室溫可穩(wěn)定貯存3個月以上。

3、　　其次，研究了采用上述三種OSP對PCB銅表面進行抗氧化處理的方法，得到了最佳工藝條件。結(jié)果表明，在最佳工藝條件下，三種OSP都可以在PCB銅表面形成均勻、致密的抗氧化膜，可以有效延緩PCB銅表面被腐蝕1個月以上。
　　最后，對采用三種OSP抗氧化處理的PCB銅表面的抗高溫氧化性進行了研究。DSC-TG測試結(jié)構(gòu)表明，它們的分解峰值都大于275℃，400℃高溫時的失重都低于62％。模擬高溫焊接沖擊試驗結(jié)果表明，在不低于300℃的高