鎂合金表面Cu-TiO2納米復(fù)合鍍層研究.pdf

1、鎂合金因巨多優(yōu)點而越來越受到重視,在汽車、航空航天、3C等領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣泛,但鎂合金電極電位低、活性高、耐蝕性差,鎂合金應(yīng)用受到極大限制,所以防護(hù)鎂合金提高鎂合金耐蝕性對擴(kuò)展鎂合金的應(yīng)用具有重要意義。
　　本文通過實驗獲得適合AZ80鎂合金的前處理工藝,采用以硫酸銅為主鹽的化學(xué)鍍正交實驗獲取AZ80鎂合金鍍銅最優(yōu)工藝,在最優(yōu)鍍銅配方基礎(chǔ)上添加TiO2納米顆粒,同樣采用化學(xué)鍍正交實驗獲取AZ80鎂合金Cu-TiO2納米復(fù)合鍍層最優(yōu)

2、工藝。采用SEM、EDS、XRD、顯微硬度儀、電化學(xué)測試系統(tǒng)分析 Cu層和Cu-TiO2納米復(fù)合鍍層形貌、成分、顯微硬度及耐蝕性,探討各工藝參數(shù)對鍍層影響。
　　結(jié)果表明:鍍Cu層最優(yōu)工藝為溫度45℃、pH11.5、絡(luò)合劑20g/L、添加劑3g/L, XRD顯示鍍層Cu的三強(qiáng)線均出現(xiàn)明顯峰值,SEM顯示Cu層致密均勻、顆粒細(xì)小、覆蓋完整,鍍速大致為4um/h, Cu層最優(yōu)組開路電位-1443mV較AZ80基體提高107mV,顯微硬

3、度230HV較AZ80基體97.6HV提高132.4HV,腐蝕電流密度0.31mA/cm2較AZ80基體1.58mA/cm2降低5倍。納米復(fù)合鍍層最優(yōu)工藝為時間1.5h,TiO2濃度10g/L,分散劑5g/L,活性劑3g/L,EDS檢測得到復(fù)合鍍層中Ti重量比為0.43％,SEM顯示復(fù)合鍍層更加平整、覆蓋更加完整,復(fù)合鍍層鍍速為3.33um/h,復(fù)合鍍層最優(yōu)組開路電位-1374mV較 AZ80基體提高180mV,顯微硬度274.3HV較