電子轉(zhuǎn)移再生催化劑原子轉(zhuǎn)移自由基聚合法改性SiO2制備SiO2@SiO2核殼結(jié)構(gòu).pdf

1、核殼結(jié)構(gòu)的納米粒子因?yàn)樵谒幬锟蒯?、催化載體和納米醫(yī)學(xué)方面有很大的應(yīng)用從而吸引了人們巨大的關(guān)注。在本論文中，具有可調(diào)控的空腔和殼厚度的SiO2@SiO2核殼結(jié)構(gòu)第一次使用 SiO2-聚丙烯酸丁酯(PBA)聚甲基丙烯酸二甲氨基乙酯（PDMAEMA）(SiO2-PBA-b-PDMAEMA)作為模板、正硅酸乙酯（TEOS）作為硅源被成功制備。兩親性共聚物PBA-b-PDMAEMA首次通過電子轉(zhuǎn)移再生催化劑原子轉(zhuǎn)移自由基聚合方法接枝到二氧化硅納米

2、粒子表面。當(dāng)硅源在SiO2-PBA-b-PDMAEMA水解時(shí)，TEOS首先通過氫鍵作用在PDMAEMA鏈間進(jìn)行水解，通過煅燒去除嵌段共聚物形成具有核殼結(jié)構(gòu)的SiO2@SiO2。由于PBA-b-PDMAEMA共聚物的梯度親水性，TEOS分子將會(huì)沿著PDMAEMA到PBA段進(jìn)行水解，從而可以調(diào)控二氧化硅核和二氧化硅殼之間的空腔大小和二氧化硅殼的厚度。
　　通過一系列表征(1H NMR、TG、FT-IR、TEM/SEM)證明兩親性嵌段共

3、聚物PBA-b-PDMAEMA成功接枝在SiO2納米粒子表面，接枝PBA聚合物層的厚度大約為13nm，TEM和孔徑分布曲線兩種表征表明制備的SiO2@SiO2核殼結(jié)構(gòu)的核殼間距大小不同。當(dāng)加入不同摩爾量的單體DMAEMA時(shí)，二氧化硅殼和二氧化硅核之間的空腔約為10-15nm，二氧化硅殼的厚度大約為4-11nm。當(dāng)DMAEMA的摩爾量為10.08mmol時(shí)，核殼間距為11nm，當(dāng)DAMEAMA的摩爾量為15.42mmol時(shí)，核殼間距為12

4、nm，當(dāng)DAMEAMA的摩爾量為20.48mmol時(shí)，核殼間距為14nm。具有可調(diào)控的空腔及殼厚度的核殼結(jié)構(gòu)的SiO2@SiO2可用于鹽酸阿霉素的負(fù)載和釋放。SiO2@SiO2-1的載藥量為19.37％，SiO2@SiO2-2的載藥量為19.51%，SiO2@SiO2-3的載藥量為21.03%。SiO2@SiO2-1的包封率為71.04%，SiO2@SiO2-2的包封率為71.52%，SiO2@SiO2-3的包封率為77.21%。DOX

5、在pH7.4時(shí)，SiO2@SiO2-1-D、SiO2@SiO2-2-D和SiO2@SiO2-3-D60h后的釋放率分別為42.0、42.7和44.0wt.%，通過比較我們可以得出，這三個(gè)SiO2@SiO2-n樣品具有良好的藥物負(fù)載率和釋放率。
　　制備的SiO2-PBA-PDMAEMA和SiO2@SiO2核殼結(jié)構(gòu)的方法和機(jī)理可以推廣到其它核殼間距大小可調(diào)的核殼結(jié)構(gòu)，并且也提供了一種新的改性的方法，拓展了核殼結(jié)構(gòu)在其他各方面的應(yīng)用。