手機(jī)中板定位控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā).pdf

1、制造業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中占有相當(dāng)重要的份額，是衡量一個(gè)國家生產(chǎn)力水平的重要因素，而生產(chǎn)制造技術(shù)是制造業(yè)的動(dòng)力和源泉，因此制造強(qiáng)國往往都是科技強(qiáng)國。目前國內(nèi)制造行業(yè)正處于蓬勃發(fā)展的時(shí)期，同時(shí)也面臨很多挑戰(zhàn)，如國內(nèi)嚴(yán)峻的用工形勢(shì)，國外制造行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力，應(yīng)對(duì)新形勢(shì)下客戶多變的需要。中國制造業(yè)只有通過不斷引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和自主創(chuàng)新來提升制造業(yè)的科技水平，以此解決以上的諸多問題，開發(fā)出越來越多的高新技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)備，并用于生產(chǎn)制造。本文研究的是手機(jī)制造業(yè)中

2、一種生產(chǎn)設(shè)備的控制系統(tǒng)，即手機(jī)中板定位控制系統(tǒng),應(yīng)用當(dāng)前控制領(lǐng)域較前沿的機(jī)器視覺和機(jī)器人技術(shù)，基于 PC的控制技術(shù)，采用上位機(jī)和下位機(jī)控制模式，完成手機(jī)中板的定位控制。其中上位機(jī)主要進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊和處理，下位機(jī)進(jìn)行設(shè)備的邏輯控制。重點(diǎn)研究了通過 PC邏輯控制實(shí)現(xiàn)整機(jī)協(xié)調(diào)動(dòng)作、機(jī)器視覺和機(jī)器手之間的技術(shù)配合、整個(gè)控制系統(tǒng)的通訊架構(gòu)合理性與穩(wěn)定性研究、上位機(jī)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、處理和上傳技術(shù)實(shí)現(xiàn)等內(nèi)容。在組裝測(cè)試過程中對(duì)系統(tǒng)不合理部分進(jìn)行多次的修改和測(cè)

3、試后，最終完成了整個(gè)控制系統(tǒng)的開發(fā)工作并成功上線，設(shè)備在生產(chǎn)精度、周期、良率等技術(shù)方面都達(dá)到了設(shè)計(jì)要求。
　　本文從電控元器件組成和機(jī)構(gòu)加工件組成兩個(gè)角度出發(fā)，詳細(xì)的設(shè)計(jì)了中板定位控制系統(tǒng)的硬件組成。電控元件主要有：主控電控元件倍福PLC、倍福IO模塊、執(zhí)行機(jī)構(gòu)倍福電機(jī)和三菱機(jī)器人、視覺元件基恩士智能相機(jī)、激光檢測(cè)元件超高速輪廓檢測(cè)儀和金屬厚度測(cè)量?jī)x。機(jī)構(gòu)加工件按模組劃分：流道模組、中板厚度檢測(cè)模組、頂升模組、中板定位調(diào)整模組、中

4、板螺紋孔對(duì)位模組、中板間隙測(cè)量模組、機(jī)器人鎖螺絲模組等。
　　詳細(xì)設(shè)計(jì)了中板定位控制系統(tǒng)的軟件系統(tǒng)，軟件系統(tǒng)開發(fā)包括：基于C＃的上位機(jī)程序開發(fā)，倍福PLC程序開發(fā)，激光檢測(cè)軟件開發(fā)、機(jī)器人程序開發(fā)和機(jī)器視覺軟件開發(fā)。通訊技術(shù)采用了 TCP通訊技術(shù)和RS232通訊技術(shù)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)采用數(shù)據(jù)庫進(jìn)行數(shù)據(jù)存取。
　　基于手機(jī)中板定位控制系統(tǒng)開發(fā)的手機(jī)生產(chǎn)設(shè)備于2015年1月在產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)試，2月份正式交付客戶使用，生產(chǎn)時(shí)設(shè)備運(yùn)行狀況良