鎂合金化學鍍鎳沉積效率和次亞磷酸鈉還原效率的研究.pdf

1、鎂是工業(yè)用金屬中最輕的材料，其比強度、比剛度均超過其它金屬，是一種備受青睞的“超輕金屬”。近幾十年鎂合金發(fā)展很快，尤其是在汽車、航空和電子工業(yè)中具有廣闊的應用前景。但由于鎂合金的化學活性較高，耐蝕性和耐磨性差，限制了鎂合金的發(fā)展及應用。故所有使用的鎂合金零部件必須選擇適當?shù)姆椒ㄟM行表面防護處理。近幾十年來化學鍍鎳技術飛速發(fā)展，在與其它表面處理技術激烈競爭的形勢下，日益顯示出其優(yōu)異的性能?；瘜W鍍鎳具有鍍層均勻致密，硬度高，耐腐蝕、耐磨性能

2、好，釬焊性高，均鍍深鍍能力強，不受鍍件幾何形狀限制等優(yōu)點，而且工藝簡單、操作方便、成本不高。以次亞磷酸鹽作為還原劑的化學鍍鎳液中獲得耐蝕性能好的鎳-磷合金鍍層，并且鍍液成本低，工藝性能較穩(wěn)定，在工業(yè)生產(chǎn)中得到廣泛的應用。然而，化學鍍鎳液的穩(wěn)定性和使用壽命不高是其面臨的主要問題。因此，提高化學鍍液穩(wěn)定性和使用壽命成為迫切需要解決的課題。
　　效率是衡量化學鍍液性能的一個重要指標，對于提高化學鍍液穩(wěn)定性和使用壽命起著重要的作用。效率越

3、高，表明化學鍍鎳的副反應越少，鍍液就越穩(wěn)定，鍍液中所產(chǎn)生的亞磷酸鹽也越少，這就提高了化學鍍液的穩(wěn)定性和使用壽命，同時避免了鍍液中有害離子的大量排放，保護了環(huán)境，節(jié)約了資源。本文研究化學鍍鎳-磷沉積過程中效率的變化規(guī)律，為有效控制鎂合金化學鍍層的質(zhì)量提供必要的理論依據(jù)研究。研究結果表明:
　　1.當在鍍液中控制還原劑次亞磷酸鈉濃度為25-30g·dm-3時，Ni2+和H2PO2-摩爾比在0.27-0.32范圍內(nèi)，鎳的沉積效率高，鍍速

4、高，鍍層致密，鍍層磷含量高，結合力強，耐蝕性好，而且次亞磷酸鈉具有最高的還原效率，能降低生產(chǎn)成本，減小環(huán)境污染。
　　2.化學鍍鎳反應的起鍍溫度為343K，正常施鍍溫度控制在353-363K，而超過363K施鍍則使鍍液不穩(wěn)定，不利于鍍液的維護。由次磷酸鈉反應引起的鍍液酸度變化需要用醋酸銨作pH調(diào)整劑，并維持鍍液的pH值在4.5-5.5范圍內(nèi)。
　　3.周期性實驗中鍍速、鎳的沉積效率、還原效率和鍍液pH都隨周期數(shù)的增加而下降。