回收印刷電路板非金屬粉增強(qiáng)聚氯乙烯發(fā)泡板材的配方研究.pdf

1、本文以回收印刷電路板中的非金屬粉末(N-PCB)為增強(qiáng)劑，以氯化聚乙烯(CPE)為增韌劑，偶氮二甲酰胺(AC)為發(fā)泡劑，制備了高填充N-PCB/PVC發(fā)泡材料，對(duì)解決N-PCB/PVC復(fù)合材料的輕質(zhì)化和高性能提供了較好的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)，具體內(nèi)容包括:
　　以回收N-PCB粉為增強(qiáng)劑，CPE為增韌劑，制備高填充N-PCB/PVC復(fù)合材料。研究發(fā)現(xiàn)隨著CPE加入量的增多，PVC復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度，彎曲模量和拉伸強(qiáng)度都逐漸降低，而沖擊強(qiáng)度和斷

2、裂伸長(zhǎng)率逐漸升高，當(dāng)CPE用量為20 phr時(shí)，材料的彎曲強(qiáng)度下降22％，拉伸強(qiáng)度下降23％，沖擊強(qiáng)度提高50％，斷裂伸長(zhǎng)率提高36％。隨著PCB的加入量的增多，PVC復(fù)合材料的沖擊強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率逐漸降低，而彎曲強(qiáng)度，彎曲模量，拉伸強(qiáng)度逐漸升高，在加入100phr時(shí)達(dá)到最大值。
　　探討了制備高填充N-PCB/PVC板材中添加的助劑和填料對(duì)AC發(fā)泡劑分解溫度的影響，當(dāng)AC的加入量為1 phr，Pb-Ba穩(wěn)定劑加入量為1 phr，

3、N-PCB加入量為1 phr，環(huán)氧E-44加入量為0.1 phr時(shí)，復(fù)合發(fā)泡劑的分解溫度為166℃。在此基礎(chǔ)上再加入鈣基復(fù)合物，當(dāng)加入的鈣基復(fù)合物/AC復(fù)合發(fā)泡劑為15/3.1時(shí)，鈣基復(fù)合發(fā)泡劑的突發(fā)性放熱峰消失，在DSC圖譜上顯示出明顯的鈣基復(fù)合物的吸熱峰，因此鈣基復(fù)合發(fā)泡劑可以解決PVC發(fā)泡材料加工中局部放熱劇烈導(dǎo)致PVC降解的問(wèn)題。
　　高填充發(fā)泡N-PCB/PVC復(fù)合材料的配方研究，研究表明:采用20 phr CPE、10