擴散硅壓力變送器溫度漂移補償模塊的設計與實現(xiàn).pdf

1、擴散硅壓力變送器因其動態(tài)響應快、測量精度高的顯著優(yōu)點被廣泛應用，但是容易產生溫度漂移，從而會影響其穩(wěn)定性和精度特性。本文主要針對這一缺陷，設計了一個智能化的溫度漂移補償模塊。
　　論文中首先討論了擴散硅壓力變送器的工作特性，并分析了溫度漂移產生的原因，其次提出了幾種溫度漂移補償算法，然后介紹了溫度補償系統(tǒng)的硬件部分。采用恒溫培養(yǎng)箱為壓力變送器提供恒定溫度的工作環(huán)境，通過實驗測試了不同溫度下的零點漂移量，然后采用恒溫水箱測試了壓力變

2、送器在水中各液位下不同溫度時的輸出。結合前面所述的幾種補償算法分析測試的數(shù)據(jù)，選擇分段線性插值法作為本設計的補償算法。選用PIC16F877A單片機為控制芯片，將該算法用單片機C語言程序實現(xiàn)。壓力變送器和溫度變送器分別采集壓力和溫度信號輸入到單片機的模擬量通道，經A/D轉換后，運行溫度補償算法程序，輸出補償后的壓力值，通過單片機RS485通訊接口與上位機通信。
　　分析補償前后的實驗數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)該溫度補償模塊可以完全消除零點溫度漂移