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文檔簡介
1、隨著集成芯片制造技術(shù)的進(jìn)步和制作工藝的發(fā)展,生產(chǎn)與制造那些電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能多種多樣的DSP芯片,已經(jīng)變得不像以前那么困難。但是對(duì)這類DSP芯片的檢測依然存在很多的問題。本文采用基于DSP+FPGA架構(gòu)的方式,對(duì)DSP進(jìn)行檢測。DSP芯片是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器,在其內(nèi)部程序和數(shù)據(jù)是分開的,這種結(jié)構(gòu)也被稱之為哈佛結(jié)構(gòu),DSP芯片有兩個(gè)主要優(yōu)勢,一個(gè)是數(shù)據(jù)處理能力,一個(gè)是運(yùn)算速度,DSP芯片內(nèi)含特殊的DSP指令,通過這
2、些指令可以實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。DSP芯片的可編程性加上其強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和運(yùn)行速度,使其在很多應(yīng)用領(lǐng)域被廣泛采用。此外,DSP芯片價(jià)格低廉,性價(jià)比優(yōu)勢明顯,在集成芯片制造技術(shù)的進(jìn)步和制作工藝的發(fā)展過程中,生產(chǎn)與制造那些電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能多種多樣的DSP芯片,已經(jīng)變得不像以前那么困難,但是,對(duì)于這類DSP芯片的檢測依然存在很多的問題,而且這些集成度高、功能各異的DSP芯片與外部電路的連接僅通過數(shù)目有限的引腳來實(shí)現(xiàn),
3、這無疑增加了對(duì)DSP芯片進(jìn)行試驗(yàn)檢測的難度。任何一塊集成芯片都是為了完成一定的電特性功能而設(shè)計(jì)制造的。對(duì)TI公司TMS320C6000系列DSP集成芯片所進(jìn)行的特定效應(yīng)試驗(yàn)檢測,就是為檢測那些在特定效應(yīng)試驗(yàn)過程中或過程后由于缺陷而引起的不符合要求的產(chǎn)品。
本文提出了一種針對(duì)TI公司的TMS320C6000系列DSP集成芯片在特定效應(yīng)試驗(yàn)后,對(duì)其進(jìn)行測試的方法,主要從電參數(shù)測試和功能模塊測試兩個(gè)方面進(jìn)行測試。詳細(xì)介紹了基于Lab
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