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文檔簡介
1、隨著信息技術的進步,集成電路迅猛發(fā)展,要求單個半導體器件的尺寸不斷減小,隨之而來的便是功耗的增加,而這正是目前集成電路發(fā)展的最大障礙.為了解決電路能耗問題,隧穿場效應晶體管以不同于傳統(tǒng)場效應管的工作原理,作為最理想的替代品成為國際上的重點研究對象.
本文通過對一維泊松方程的求解得到了關于溝道內表面勢的表達式,從而得出了導帶和價帶的能帶分布情況,在有效質量近似下,利用Wentzen-Krammel-Brillouin(WKB)近
2、似方法,研究了由GaSb/InAs形成的異質結隧穿場效應晶體管(TEFT)的隧穿幾率與隧穿電流,通過數(shù)值計算討論了GaSb/InAs異質結TFET的傳輸特性與柵極電壓、偏壓以及材料厚度等的變化關系.由于Ⅱ型的異質結構特點,溝道電壓容易控制異質結界面處能帶,使得由小帶隙材料GaSb/InAs形成的晶體管的有效隧穿長度變小,因此得到了較高的開啟電流,且具有比傳統(tǒng)金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)更低的亞閾值擺幅,突破了室溫下60m
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