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1、隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品越來越向小型化、多功能化發(fā)展,由此導(dǎo)致印制線路板的層間通聯(lián)孔徑也越來越小。這些微孔的導(dǎo)電化處理是高端印制線路板封裝工藝的重要工序。由于石墨乳液具有操作簡(jiǎn)便、無環(huán)境污染等特點(diǎn),近些年來在日本、韓國、美國和歐盟等電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)強(qiáng)國得到了高度重視和發(fā)展,并逐步取代傳統(tǒng)的化學(xué)鍍工藝,廣泛應(yīng)用于印制線路板的制造。
本文主要研究導(dǎo)電石墨乳液的導(dǎo)電原理、方法和技術(shù)。針對(duì)印制線路板的層間聯(lián)通孔徑最小已低于1mm的
2、技術(shù)要求,以微米石墨為原料,通過插層改性處理和高溫膨化,制備出膨脹石墨。然后,基于所制備的膨脹石墨,研制了在印制線路板微孔壁面具有良好成膜能力和導(dǎo)電性能的石墨乳液。具體研究?jī)?nèi)容如下:
基于石墨的結(jié)構(gòu)和物理化學(xué)性質(zhì),設(shè)計(jì)了導(dǎo)電石墨乳液的組成、微米石墨的氧化插層改性方法。以超細(xì)微米級(jí)石墨為原料,采用化學(xué)氧化法,以NA-PP-PA-AA為氧化插層體系制備了可膨脹石墨;通過單因素實(shí)驗(yàn),確定了由微米級(jí)石墨制備可膨脹石墨的工藝。FTIR和
3、SEM等測(cè)試分析結(jié)果表明,反應(yīng)試劑的基團(tuán)插入到了石墨層間,并形成了石墨層間化合物。由微米級(jí)石墨制備的膨脹石墨,體積增加了6倍。導(dǎo)電石墨乳液主要由所制備的膨脹石墨、有機(jī)粘結(jié)劑、水和助劑等組成。
以膨脹石墨為導(dǎo)電物質(zhì),以RX-20為助劑,SP-33為有機(jī)粘結(jié)劑,研制了具有良好成膜能力、導(dǎo)電能力和穩(wěn)定性的石墨乳液,并以塑料平板為基材進(jìn)行了成膜及導(dǎo)電性工藝研究。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,在25℃下,反應(yīng)時(shí)間為2小時(shí),由5%膨脹石墨、1.00%RX
4、-20和6.00% SP-33組成的水性石墨乳液,最小表面電阻率只有2.36Ω/m2。SEM測(cè)試結(jié)果表明,所研制的石墨乳液可以在塑料實(shí)驗(yàn)板表面形成致密而均勻的導(dǎo)電涂層。以上研究的配方和工藝,為所研制的石墨乳液用于PCB板微孔導(dǎo)電化處理奠定了基礎(chǔ)。
基于上述所研制的以膨脹石墨為導(dǎo)電物質(zhì)的石墨乳液,研究了PCB板微孔的導(dǎo)電化處理工藝,并分別對(duì)單層和多層(3-11) PCB,孔徑分別為0.8mm、1mm和1.2mm的微孔進(jìn)行了處理。
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