2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、PCB(Printed Circuit Board)是電子設(shè)備元件中的關(guān)鍵部件,作為PCB板精密孔位加工的專用設(shè)備——PCB數(shù)控鉆床,將隨著電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展,對其提出更苛刻的性能要求。根據(jù)對目前我國電子制造業(yè)市場調(diào)查分析可知,PCB數(shù)控鉆床的質(zhì)量直接影響到我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,急需改善我國PCB數(shù)控鉆床的現(xiàn)狀,提高鉆床整體性能,以促進(jìn)我國電子信息制造業(yè)的蓬勃發(fā)展。
  論文以某企業(yè)DLD36型PCB六軸直線電機(jī)數(shù)控鉆床XZ

2、軸為主要研究對象,針對鉆床加工孔位的高精度、高速度要求設(shè)計出提高鉆床整體性能的優(yōu)化結(jié)構(gòu),并制作樣機(jī)。首先,利用SolidWorks三維軟件對原結(jié)構(gòu)數(shù)控鉆床進(jìn)行現(xiàn)場測量建模及虛擬裝配,了解每個零部件的裝配順序及工作性能,并記錄好原結(jié)構(gòu)中已經(jīng)出現(xiàn)的問題和不足;其次,分別對X軸和Z軸部件進(jìn)行結(jié)構(gòu)理論分析和有限元分析,找出影響鉆床性能的主要問題和薄弱環(huán)節(jié),明確結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計的主要思路和優(yōu)化目標(biāo);結(jié)合模塊化設(shè)計思想對原結(jié)構(gòu)XZ軸部件進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計和優(yōu)

3、化,從而得到最優(yōu)設(shè)計方案。當(dāng)最終優(yōu)化方案確定之后,對優(yōu)化后結(jié)構(gòu)進(jìn)行虛擬裝配和干涉檢查,確定各零部件之間裝配關(guān)系沒有沖突和錯位,并在此基礎(chǔ)上建立運(yùn)動仿真以便觀察裝配體中各運(yùn)動軸的運(yùn)動軌跡。最后將優(yōu)化設(shè)計后的PCB六軸數(shù)控鉆床各零部件的三維模型轉(zhuǎn)換成二維工程圖,并制造組裝出樣機(jī),利用相關(guān)測試軟件對PCB六軸數(shù)控鉆床樣機(jī)進(jìn)行調(diào)試和檢測。
  根據(jù)樣機(jī)測試結(jié)果顯示,結(jié)合模塊化設(shè)計理念和優(yōu)化設(shè)計方法進(jìn)行的結(jié)構(gòu)設(shè)計,即增強(qiáng)了整體結(jié)構(gòu)的合理性和

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