低介電聚丙烯酸酯丙烯酸酯的制備與研究.pdf

1、隨著微電子行業(yè)的飛速發(fā)展，電子器件尺寸趨于微型化，晶體管的布線密度急劇攀升，負面影響如線間信號竄擾、電阻-電容(RC)延遲、能耗增加等成為限制發(fā)展高效、高速、低能耗、多功能電子產品的瓶頸問題。尋找低介電常數(shù)材料來代替SiO2作為層與層間絕緣材料是解決這一問題的關鍵一環(huán)。降低材料的介電常數(shù)通?？刹捎媒档徒^緣層的膜密度或者降低極化率兩種方法。關于低介電常數(shù)材料研究較多集中在（含氟）聚酰亞胺、（含氟）聚芳醚酮、（含氟）聚苯并噁唑等，這類材料因

2、為主鏈結構中含有大量的芳環(huán)，而具有較高的機械強度，熱性能穩(wěn)定，但是剛性的結構本身會導致聚合物具有不溶不熔的特性，從而不能通過簡單的方法成膜，且成本較高、顏色偏深、產率較低。
　　本文通過兩步溶液自由基共聚-酯化反應成功制備了一系列含氟聚丙烯酸酯丙烯酸酯預聚物FPAA，可在室溫下固化成膜，固化后與非氟預聚物固化膜相比，介電常數(shù)下降明顯，吸水率極低。
　　具體的研究內容和結論如下:
　　(1)通過兩步溶液自由基共聚-酯化反

3、應成功制備了一系列含氟聚丙烯酸酯丙烯酸酯預聚物FPAA。此類預聚物與光引發(fā)劑混合后，在紫外光下可實現(xiàn)快速反應固化，不需加熱。
　　(2)預聚物固化后的介電常數(shù)最低可降到3.23(C2、1MHz)。當苯乙烯含量相同時，F(xiàn)PAA固化后的介電常數(shù)隨著氟含量的增加而降低。同時，在FPAA的側鏈上，苯環(huán)含量的增加也可以有效的降低材料的介電常數(shù)。
　　(3)預聚物的玻璃化溫度均在0℃以下，呈無定形態(tài)，可在室溫下通過光固化成膜。隨著氟含量