陽(yáng)極氧化法316L不銹鋼表面微孔制備研究.pdf

1、本文采用熔融鹽電鍍/陽(yáng)極氧化的復(fù)合工藝在316L不銹鋼表面制備載藥微孔。首先，采用無(wú)機(jī)熔融鹽電鍍的方法在醫(yī)用316L不銹鋼基體上進(jìn)行電鍍鋁，研究電鍍參數(shù)（電流密度、時(shí)間、溫度）對(duì)鍍鋁層質(zhì)量（致密度、厚度、與基體的結(jié)合情況）的影響規(guī)律；在此基礎(chǔ)上采用陽(yáng)極氧化的方法在316L不銹鋼表面制備微米級(jí)的載藥微孔，并研究鍍鋁層厚度及陽(yáng)極氧化工藝參數(shù)（電壓、溫度、時(shí)間）對(duì)微孔形狀、大小及分布情況的影響規(guī)律。
　　本文的工作主要集中在兩方面。一方

2、面分析不銹鋼表面在不同電鍍工藝下獲得的鍍鋁層質(zhì)量（致密度、厚度、與基體的結(jié)合情況），結(jié)果表明：溫度為160℃，電流密度為50 mA/cm2，電鍍時(shí)間為10min時(shí)，可以在不銹鋼基體上獲得致密度較高、與基體結(jié)合良好、厚度在10μm左右的鋁鍍層，鋁層純度高達(dá)98%，其中，電鍍溫度和電流密度是影響鍍層質(zhì)量的主要因素；另一方面，以鍍鋁層為模板對(duì)316L不銹鋼進(jìn)行陽(yáng)極氧化從而在不銹鋼基體上制備載藥微孔，結(jié)果表明：不銹鋼表面的鋁鍍層是微孔形成的決定