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  • <em>孔</em>結(jié)構(gòu)調(diào)制<em>通</em><em>孔</em>多孔鋁合金研究.pdf129

    <em>孔</em>結(jié)構(gòu)調(diào)制<em>通</em><em>孔</em>多孔鋁合金研究.pdf 結(jié)構(gòu)調(diào)制多孔鋁合金研究.pdf(129頁)

    東南大學博士學位論文孔結(jié)構(gòu)調(diào)制通孔多孔鋁合金研究姓名黃可申請學位級別博士專業(yè)材料科學與工程;材料加工工程指導教師何德坪;何思淵20120422東南大學博士學位論文對功能梯度多孔鋁合金不同方向的壓縮實驗研究表明,材料的壓縮應力應變曲線表現(xiàn)出明顯的“三階段”...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 談笑 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 20人氣

  • HDI板<em>通</em><em>孔</em>與盲<em>孔</em>同步填<em>孔</em>電鍍工藝研究.pdf65

    HDI板<em>通</em><em>孔</em>與盲<em>孔</em>同步填<em>孔</em>電鍍工藝研究.pdf HDI板與盲同步填電鍍工藝研究.pdf(65頁)

    印制電路板PRINTEDCIRCUITBOARDPCB是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,它幾乎應用于所有電子產(chǎn)品中如智能手機、電腦、機器人和高端的醫(yī)療設(shè)備等。隨著電子產(chǎn)品向智能化、微型化、便攜化、多功能化發(fā)展,促使作為其載體的印制電路...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 江山我打 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 9人氣

  • 阻抗受控的<em>通</em><em>孔</em>之設(shè)計6

    阻抗受控的<em>通</em><em>孔</em>之設(shè)計 阻抗受控的之設(shè)計(6頁)

    阻抗受控的通孔之設(shè)計阻抗受控的通孔之設(shè)計技術(shù)分類EDA工具與服務(wù)THOMASNEU,德州儀器公司發(fā)表時間20040130要想保持印制電路板信號完整性,就應該采用能使印制線阻抗得到精確匹配的層間互連(通孔)這樣一種獨特方法。隨著數(shù)據(jù)通信速度提高到3GBPS以上,信號完整性對...

    下載價格:6 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設(shè)計 / 發(fā)布時間:2024-03-07 / 2人氣

  • allgro<em>通</em><em>孔</em>焊盤的設(shè)計201303185

    allgro<em>通</em><em>孔</em>焊盤的設(shè)計20130318 allgro焊盤的設(shè)計20130318(5頁)

    ALLEGRO帶通孔焊盤的制作帶通孔焊盤的制作例圓形引腳的物理直徑為07MM11名詞解釋名詞解釋圖1通孔焊盤(圖中的THERMALRELIEF使用FLASH)15當DRILL_SIZE1140、MIL)20當DRILL_SIZE4170MIL)30當DRILL_SIZE71170MIL)40當DRILL_SIZE171MIL以上)也有這種說法至于FLASH的...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設(shè)計 / 發(fā)布時間:2024-03-14 / 11人氣

  • tsv<em>通</em><em>孔</em>技術(shù)研究7
  • <em>通</em><em>孔</em>刻蝕技術(shù)的應用.pdf42
  • 熔、溶脫鹽造<em>孔</em>法制備金屬<em>通</em><em>孔</em>多孔材料研究.pdf57

    熔、溶脫鹽造<em>孔</em>法制備金屬<em>通</em><em>孔</em>多孔材料研究.pdf 熔、溶脫鹽造法制備金屬多孔材料研究.pdf(57頁)

    以氯化鈉及氯化鋇等工業(yè)用鹽作造孔劑,采用粉末冶金熔、溶脫鹽造孔法研究了不同熔點金屬鋁、銅、鎳或合金的具備通孔孔隙多孔材料的制備技術(shù)及原理。實驗結(jié)果表明,只要選配好金屬或合金與鹽的熔點,即可方便地以熔、溶鹽作造孔劑,制備出所要求的具備不同孔徑及孔隙...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 醉人 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 8人氣

  • 硅<em>通</em><em>孔</em>填充機理及工藝研究.pdf216

    硅<em>通</em><em>孔</em>填充機理及工藝研究.pdf填充機理及工藝研究.pdf(216頁)

    硅通孔(TSV,THROUGHSILICONVIA)技術(shù)是一項顛覆性的技術(shù),它通過在通孔內(nèi)填充銅、鎢、多晶硅等導電物,以實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連,突破平面集成技術(shù)的瓶頸,實現(xiàn)沿Z軸方向的三維集成,成為延續(xù)和拓展摩爾定律(METHANMOELAW)的重要研究方向和解決方案,為滿足器...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 孤旅 / 發(fā)布時間:2024-03-05 / 3人氣

  • l<em>形</em>(皮碗)<em>孔</em>用密封圈2

    l<em>形</em>(皮碗)<em>孔</em>用密封圈 l(皮碗)用密封圈(2頁)

    L形皮碗孔用密封圈產(chǎn)品用途用于往復運動液壓油缸、氣缸活塞的密封材質(zhì)丁腈橡膠、聚氨酯產(chǎn)品硬度705A855A工作溫度4080℃工作壓力132MPA工作介質(zhì)液體、氣體標準來源HG433166G516訂貨標記SYTD36100簡記L碗100

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  • <em>通</em><em>孔</em>泡沫鋁制備及性能研究.pdf61

    <em>通</em><em>孔</em>泡沫鋁制備及性能研究.pdf 泡沫鋁制備及性能研究.pdf(61頁)

    泡沫鋁具有許多傳統(tǒng)多孔塑料和致密金屬材料不可比擬的優(yōu)勢近年來受到了國際上較高重視。本論文利用真空低壓滲流工藝制備了多孔泡沫鋁及鋁硅膠復合體并對其耐腐蝕性能和力學性能進行了初步研究。以工業(yè)鹽NACL為填料粒子利用真空低壓滲流法成功制備了泡沫AL0146WT%TIW...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 影從 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 15人氣

  • 混凝土<em>孔</em>結(jié)構(gòu)的分<em>形</em>特征研究.pdf81

    混凝土<em>孔</em>結(jié)構(gòu)的分<em>形</em>特征研究.pdf 混凝土結(jié)構(gòu)的分特征研究.pdf(81頁)

    混凝土材料的不規(guī)則性、不確定性、模糊性和自相似等特征是其孔結(jié)構(gòu)復雜性的綜合反映。本文以分形理論為基礎(chǔ)研究了混凝土孑L結(jié)構(gòu)的分形特征,利用壓汞試驗從微觀角度對混凝土的孔結(jié)構(gòu)進行了研究。系統(tǒng)地介紹了混凝土孔結(jié)構(gòu)存在的各種分形特性,在此基礎(chǔ)上結(jié)合混凝土的...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 越過山河走向你 / 發(fā)布時間:2024-03-12 / 7人氣

  • <em>通</em><em>孔</em>泡沫鋁組合結(jié)構(gòu)吸聲性能研究.pdf84

    <em>通</em><em>孔</em>泡沫鋁組合結(jié)構(gòu)吸聲性能研究.pdf 泡沫鋁組合結(jié)構(gòu)吸聲性能研究.pdf(84頁)

    泡沫鋁作為結(jié)構(gòu)與功能化于一體的多孔金屬材料受到學術(shù)界的關(guān)注并成為科研機構(gòu)的研究熱點。通孔泡沫鋁的內(nèi)部網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)及內(nèi)部孔隙與表面貫通的結(jié)構(gòu)特點有利于聲能的吸收。作為功能性材料聲吸收是其一大特點但作為吸聲材料其具有高頻頻段吸聲性能好而低、中頻頻段吸聲性...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 皆是虛驚一場 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 6人氣

  • upi<em>形</em><em>孔</em>用密封圈2

    upi<em>形</em><em>孔</em>用密封圈 upi用密封圈(2頁)

    點擊查看更多“upi用密封圈”精彩內(nèi)容。

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  • ky<em>形</em><em>孔</em>用密封圈2

    ky<em>形</em><em>孔</em>用密封圈 ky用密封圈(2頁)

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  • 鍍<em>通</em><em>孔</em>、化學銅和直接電鍍制程4

    鍍<em>通</em><em>孔</em>、化學銅和直接電鍍制程、化學銅和直接電鍍制程(4頁)

    鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程1、ACCELERATION速化反應廣義指各種化學反應中,若添加某些加速劑后,使其反應得以加快之謂。狹義是指鍍通孔PTH制程中,經(jīng)活化反應后在速化槽液中,以酸類如硫酸或含氟之酸類等剝?nèi)ニ解Z膠體的外殼,使...

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  • 鉆頭是用來在實體材料上鉆削出<em>通</em><em>孔</em>或盲<em>孔</em>5

    鉆頭是用來在實體材料上鉆削出<em>通</em><em>孔</em>或盲<em>孔</em> 鉆頭是用來在實體材料上鉆削出或盲(5頁)

    鉆頭是用來在實體材料上鉆削出通孔或盲孔,并能對已有的孔擴孔的刀具。常用的鉆頭主要有麻花鉆、扁鉆、中心鉆、深孔鉆和套料鉆。擴孔鉆和锪鉆雖不能在實體材料上鉆孔但習慣上也將它們歸入鉆頭一類。鉆頭結(jié)構(gòu)一種鉆頭,包括一個刀桿(1),刀桿有一個尖端,尖端有兩...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設(shè)計 / 發(fā)布時間:2024-03-08 / 3人氣

  • 新型硅<em>通</em><em>孔</em>(TSV)的電磁特性研究.pdf138

    新型硅<em>通</em><em>孔</em>(TSV)的電磁特性研究.pdf 新型硅(TSV)的電磁特性研究.pdf(138頁)

    三維集成電路THREEDIMENSIONALINTEGRATEDCIRCUIT,3DIC就是將多個芯片或電路模塊在垂直方向堆疊起來,并利用硅通孔THROUGHSILICONVIA,TSV實現(xiàn)不同層的器件之間的電學連接,共同完成一個或多個功能。它具有減小互連線長度、減小芯片面積、提高互連線密度、實現(xiàn)異質(zhì)集...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 歸去何兮 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 4人氣

  • 硅<em>通</em><em>孔</em>(TSV)鍍銅填充技術(shù)研究.pdf78

    硅<em>通</em><em>孔</em>(TSV)鍍銅填充技術(shù)研究.pdf(TSV)鍍銅填充技術(shù)研究.pdf(78頁)

    為了滿足電子產(chǎn)品更輕、更小、更薄、功能性更強的社會需求,發(fā)展3D封裝技術(shù)勢在必行。其中,使用硅通孔方式將芯片之間連接的一種新技術(shù)TSV既是其中之一。通過TSV的連接,可將芯片連接長度縮短到芯片厚度,使邏輯模塊之間的連接變成垂直堆疊,進而顯著縮短模塊之間的...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 貼機 / 發(fā)布時間:2024-03-05 / 16人氣

  • 火災下圓角多邊<em>形</em><em>孔</em>蜂窩梁<em>孔</em>間腹板屈曲性能研究.pdf103

    火災下圓角多邊<em>形</em><em>孔</em>蜂窩梁<em>孔</em>間腹板屈曲性能研究.pdf 火災下圓角多邊蜂窩梁間腹板屈曲性能研究.pdf(103頁)

    蜂窩梁通過將H型鋼梁沿腹板曲線切割,然后錯位焊接制成。蜂窩梁不儀增大截面高度提高抗彎承載力,而且便于布置管道穿線降低建筑層高,廣泛應用于廠房、車庫、橋梁等大跨建筑。本文提出一種新型圓角多邊形孔蜂窩梁,與多邊形孔相比,孔角修圓減小應力集中與圓形孔蜂窩...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 搖寒 / 發(fā)布時間:2024-03-06 / 3人氣

  • 三<em>通</em>管液壓脹<em>形</em>的數(shù)值模擬.pdf77

    三<em>通</em>管液壓脹<em>形</em>的數(shù)值模擬.pdf管液壓脹的數(shù)值模擬.pdf(77頁)

    該文針對低碳鋼大直徑薄壁管的三通管液壓脹形難題結(jié)合西安重型機械研究所的實驗研究情況建立了液壓脹形有限元數(shù)值模擬模型結(jié)合三通管液壓脹形的五種工況對三通管液壓脹形過程進行有限元數(shù)值模擬研究了脹形方法及工藝參數(shù)對應力、應變、變形量、壁厚減薄的影響為三通...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 舞房 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 4人氣

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