光電材料單體合成新工藝及催化技術研究.pdf

1、目前全球信息產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模已經(jīng)突破2萬億美元，2004年，我國電子化學品市場規(guī)模已經(jīng)超過100億元，隨著信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，電子化學品每年以超過20％的速度增長，到“十一五”期末，我國的電子化學品市場規(guī)模有望達到200億元，將成為化工行業(yè)中發(fā)展速度最快，并最具活力的行業(yè)之一。 隨著信息產(chǎn)業(yè)和信息技術的飛速發(fā)展，對材料的種類和質(zhì)量都提出了更高要求，將需求種類更多、品質(zhì)更高的光電信息材料單體。為了適應這一新形勢，我們著重進行了飽和酸

2、酐類、噻吩類光電信息材料單體的合成新工藝及催化技術研究，有效提高了反應選擇性和收率，為該類產(chǎn)品開發(fā)提供了可靠的技術保證。 論文由兩章組成。第一章，我們合成了用于催化加氫反應合成飽和酸酐類高品質(zhì)電子封裝材料單體的輔助催化劑—二苯基膦氧乙烷(dppeO2)橋聯(lián)的鏈狀銅(Ⅱ)配合物[Cu2(dppeO2)2Br4]n，并利用元素分析、等離子直讀光譜、紅外光譜、X-射線衍射分析等現(xiàn)代物理化學分析手段對其結構進行了表征。 配合物[

3、Cu2(dppeO2)2Br4]n的晶體結構是由[Cu2(dppeO2)2Br4]組成的一維鏈狀結構。銅原子是四配位，由橋聯(lián)配體dppeO2提供兩個氧原子和兩個溴離子與銅原子形成變形四面體配位構型。 以銅配合物作為輔助催化劑，我們開發(fā)了一種含有鎳、銅的復合型高效加氫催化劑，成功解決了四氫苯酐催化加氫反應中的氫解、交聯(lián)問題，選擇性100％，反應溫度由常規(guī)的160℃降至120℃，已獲得國家發(fā)明專利授權(證書編號：118788)，為飽

4、和酸酐類高品質(zhì)電子封裝材料單體的開發(fā)提供了可靠的技術保證。 第二章，我們采用二價銅鹽催化下格氏試劑偶聯(lián)的新方法經(jīng)濟高效地合成出了雙噻吩，在此基礎上，采用NBS對雙噻吩進行溴化合成了二溴雙噻吩，一溴雙噻吩，并經(jīng)過1HNMR、IR、GC-MS、元素分析等方法對產(chǎn)物進行了結構鑒定。另外，我們對其工藝條件進行了探索，研究了溶劑種類，溶劑的量，加料順序，溫度等因素對反應的影響，結果表明，合成雙噻吩時，乙醚是最佳溶劑，反應溫度30-40℃，